| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第14-28页 |
| 1.1 引言 | 第14页 |
| 1.2 电子封装材料概述 | 第14-17页 |
| 1.2.1 电子封装材料的要求与分类 | 第15页 |
| 1.2.2 电子封装材料的发展趋势 | 第15-17页 |
| 1.3 金刚石/铜复合材料 | 第17-23页 |
| 1.3.1 金刚石的结构与性质 | 第17-19页 |
| 1.3.2 金刚石/铜复合材料的制备方法与研究现状 | 第19-21页 |
| 1.3.3 金刚石/铜复合材料热导率的影响因素 | 第21-23页 |
| 1.4 金刚石/铜复合材料界面问题及解决方法 | 第23-26页 |
| 1.4.1 基体合金化 | 第23-24页 |
| 1.4.2 金刚石表面金属化 | 第24-25页 |
| 1.4.3 金刚石表面结构修饰 | 第25-26页 |
| 1.5 研究背景、意义及内容 | 第26-28页 |
| 第2章 实验工艺及研究方法 | 第28-34页 |
| 2.1 实验原材料 | 第28页 |
| 2.2 实验工艺流程与制备 | 第28-32页 |
| 2.2.1 实验工艺流程 | 第28-29页 |
| 2.2.2 包覆层的制备 | 第29-30页 |
| 2.2.3 复合材料的制备 | 第30-32页 |
| 2.3 组织形貌、界面结构表征与热性能测试 | 第32-34页 |
| 2.3.1 厚度的估算与表征 | 第31-32页 |
| 2.3.2 膜层结合性能测试 | 第32页 |
| 2.3.3 表面形貌、物相及界面结构分析 | 第32页 |
| 2.3.4 复合材料密度与热性能的测试 | 第32-34页 |
| 第3章 金刚石表面包覆层设计与调控 | 第34-43页 |
| 3.1 引言 | 第34页 |
| 3.2 金刚石表面磁控溅射沉积铬包覆层 | 第34-38页 |
| 3.2.1 铬包覆层厚度的调控与表征 | 第34-35页 |
| 3.2.2 铬包覆层退火前后形貌及膜层结合性能测试 | 第35-37页 |
| 3.2.3 铬包覆层的物相结构与形成机理分析 | 第37-38页 |
| 3.3 金刚石表面磁控溅射沉积钨包覆层 | 第38-41页 |
| 3.3.1 钨包覆层厚度的调控与表征 | 第38-39页 |
| 3.3.2 钨包覆层退火前后形貌及膜层结合性能测试 | 第39-40页 |
| 3.3.3 钨包覆层的物相结构与形成机理分析 | 第40-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 不同包覆层金刚石/铜复合材料界面与热性能研究 | 第43-55页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 铬包覆金刚石/铜复合材料界面结构及热性能 | 第43-47页 |
| 4.2.1 铬包覆层物相组成对复合材料界面结构及热性能的影响 | 第43-45页 |
| 4.2.2 铬包覆层厚度对复合材料界面结构及热性能的影响 | 第45-47页 |
| 4.3 钨包覆金刚石/铜复合材料界面结构及热性能 | 第47-54页 |
| 4.3.1 钨包覆层物相组成对复合材料界面结构及热性能的影响 | 第47-52页 |
| 4.3.2 钨包覆层厚度对复合材料界面结构及热性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 离子束优化金刚石/铜复合材料界面与热性能研究 | 第55-65页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 氩离子束调节金刚石表面结构及其调控机理分析 | 第55-61页 |
| 5.2.1 金刚石表面改性后与钨包覆层界面反应特性 | 第55-59页 |
| 5.2.2 氩离子束表面改性机理的分析 | 第59-61页 |
| 5.3 金刚石/铜复合材料界面结合与微观形貌 | 第61-62页 |
| 5.4 金刚石/铜复合材料界面特性与其热传导性能的关系 | 第62-64页 |
| 5.5 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-75页 |
| 附录 A 攻读硕士学位期间所发表的学术论文目录 | 第75-76页 |
| 致谢 | 第76页 |
