| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第16-31页 |
| 1.1 复合材料概论 | 第16页 |
| 1.2 SiCp/Al基复合材料的国内外研究现状及应用 | 第16-19页 |
| 1.3 传统制备方法 | 第19-22页 |
| 1.3.1 粉末冶金法 | 第19页 |
| 1.3.2 搅拌熔铸法 | 第19-20页 |
| 1.3.3 压力铸造法 | 第20页 |
| 1.3.4 喷射沉积法 | 第20-21页 |
| 1.3.5 无压渗透法 | 第21-22页 |
| 1.4 高压扭转法 | 第22-29页 |
| 1.4.1 大塑性变形技术简介 | 第22页 |
| 1.4.2 高压扭转工艺定义及基本原理 | 第22-23页 |
| 1.4.3 高压扭转的重要工艺参数 | 第23-29页 |
| 1.4.3.1 温度的影响 | 第23-25页 |
| 1.4.3.2 压力的影响 | 第25-27页 |
| 1.4.3.2 扭转圈数的影响 | 第27-29页 |
| 1.5 选题意义及研究内容 | 第29-31页 |
| 1.5.1 课题来源 | 第29页 |
| 1.5.2 选题意义 | 第29-30页 |
| 1.5.3 研究内容 | 第30-31页 |
| 第二章 高压扭转实验方案制定及测试方法介绍 | 第31-39页 |
| 2.1 实验选材 | 第31-32页 |
| 2.2 粉末预处理 | 第32-33页 |
| 2.3 高压扭转实验参数分析 | 第33-34页 |
| 2.4 高压扭转实验方案制定 | 第34-35页 |
| 2.5 高压扭转实验过程及分析测试实验说明 | 第35-38页 |
| 2.6 本章小结 | 第38-39页 |
| 第三章 高压扭转工艺参数对SiC颗粒运动分布影响研究 | 第39-58页 |
| 3.1 高压扭转工艺参数对SiC颗粒运动分布的影响 | 第39-57页 |
| 3.1.1 不同扭转半径处试样的显微组织 | 第39-40页 |
| 3.1.2 不同温度下试样的显微组织 | 第40-44页 |
| 3.1.3 不同压力条件下试样的显微组织 | 第44-46页 |
| 3.1.4 不同扭转圈数条件下试样的显微组织 | 第46-50页 |
| 3.1.5 不同体积分数对试样的显微组织影响 | 第50-53页 |
| 3.1.6 不同SiC粒径对显微组织影响 | 第53-57页 |
| 3.2 本章小结 | 第57-58页 |
| 第四章 高压扭转法制备SiCp/Al基复合材料性能研究 | 第58-75页 |
| 4.1 工艺因素对SiCp/Al基复合材料相对致密度的影响 | 第58-62页 |
| 4.1.1 变形温度对试样相对致密度的影响 | 第58-59页 |
| 4.1.2 压力对试样相对致密度的影响 | 第59页 |
| 4.1.3 扭转圈数对试样相对致密度的影响 | 第59-60页 |
| 4.1.4 SiC含量对试样相对致密度的影响 | 第60-61页 |
| 4.1.5 SiC粒径对试样相对致密度的影响 | 第61-62页 |
| 4.2 工艺因素对SiCp/Al基复合材料显微硬度的影响 | 第62-66页 |
| 4.2.1 变形温度对显微硬度的影响 | 第62页 |
| 4.2.2 压力对显微硬度的影响 | 第62-63页 |
| 4.2.3 扭转圈数对显微硬度的影响 | 第63-64页 |
| 4.2.4 SiC含量对显微硬度的影响 | 第64-65页 |
| 4.2.5 SiC颗粒粒径对显微硬度的影响 | 第65-66页 |
| 4.3 工艺因素对SiCp/Al基复合材料拉伸性能及断口的影响 | 第66-70页 |
| 4.3.1 扭转圈数的影响 | 第66-67页 |
| 4.3.2 SiC颗粒含量的影响 | 第67-69页 |
| 4.3.3 SiC颗粒粒径的影响 | 第69-70页 |
| 4.4 工艺因素对SiCp/Al基复合材料界面扩散性能的影响 | 第70-73页 |
| 4.4.1 扭转半径的影响 | 第71-72页 |
| 4.4.2 温度的影响 | 第72页 |
| 4.4.3 扭转圈数的影响 | 第72-73页 |
| 4.5 本章小结 | 第73-75页 |
| 第五章 结论与展望 | 第75-77页 |
| 5.1 主要结论 | 第75页 |
| 5.2 展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-82页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第82页 |
