| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-8页 |
| 1 引言 | 第14-24页 |
| 1.1 前言 | 第14页 |
| 1.2 电子封装技术的发展 | 第14-15页 |
| 1.3 锡铅钎料的发现、应用及危害 | 第15页 |
| 1.4 无铅钎料的研究现状 | 第15-22页 |
| 1.4.1 Sn-Ag-Cu系 | 第16-17页 |
| 1.4.2 Sn-Cu-Ni系 | 第17-18页 |
| 1.4.3 Sn-Zn系 | 第18-20页 |
| 1.4.4 Sn-Bi系 | 第20-22页 |
| 1.5 本文研究的主要内容和方法 | 第22-24页 |
| 2 研究方法和试验过程 | 第24-38页 |
| 2.1 前言 | 第24页 |
| 2.2 研究的技术路线 | 第24页 |
| 2.3 试验材料与钎料合金的制备 | 第24-26页 |
| 2.4 钎料润湿性测试 | 第26-29页 |
| 2.5 DSC测试 | 第29页 |
| 2.6 剪切试验和拉伸试验 | 第29-32页 |
| 2.6.1 剪切试验材料、仪器及过程 | 第30-31页 |
| 2.6.2 拉伸试验材料、仪器及过程 | 第31-32页 |
| 2.7 钎料显微组织以及界面组织的观察 | 第32-35页 |
| 2.8 可靠性试验 | 第35-37页 |
| 2.8.1 高低温热循环试验过程 | 第35-36页 |
| 2.8.2 老化试验过程 | 第36-37页 |
| 2.9 本章小结 | 第37-38页 |
| 3 CuZnAl颗粒对Sn-58Bi钎料性能和组织的影响 | 第38-52页 |
| 3.1 前言 | 第38页 |
| 3.2 润湿性 | 第38-39页 |
| 3.3 熔化特性 | 第39-41页 |
| 3.4 焊点力学性能 | 第41-46页 |
| 3.4.1 剪切力 | 第42-44页 |
| 3.4.2 拉伸力 | 第44-46页 |
| 3.5 显微组织和界面组织 | 第46-51页 |
| 3.5.1 钎料显微组织 | 第46-48页 |
| 3.5.2 界面组织 | 第48-51页 |
| 3.6 本章小结 | 第51-52页 |
| 4 高低温热循环试验 | 第52-62页 |
| 4.1 前言 | 第52页 |
| 4.2 热循环对钎料显微组织的影响 | 第52-53页 |
| 4.3 热循环对钎料界面组织的影响 | 第53-57页 |
| 4.4 热循环对焊点力学性能的影响 | 第57-61页 |
| 4.4.1 对剪切力的影响 | 第57-59页 |
| 4.4.2 对拉伸力的影响 | 第59-61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 5 恒温时效试验 | 第62-72页 |
| 5.1 前言 | 第62页 |
| 5.2 时效对钎料显微组织的影响 | 第62-63页 |
| 5.3 时效对钎料界面组织的影响 | 第63-66页 |
| 5.4 时效对焊点力学性能的影响 | 第66-70页 |
| 5.4.1 对剪切力的影响 | 第67-68页 |
| 5.4.2 对拉伸力的影响 | 第68-70页 |
| 5.5 本章小结 | 第70-72页 |
| 6 总结 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-84页 |
| 致谢 | 第84-86页 |
| 作者简历 | 第86-90页 |
| 学位论文数据集 | 第90页 |