| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第10-12页 |
| 1.2 涂层结构厚度传统检测方法及研究现状 | 第12-17页 |
| 1.3 课题研究意义 | 第17页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 红外热成像无损检测技术理论研究 | 第19-28页 |
| 2.1 传热学理论基础 | 第19-22页 |
| 2.1.1 热传导 | 第19-20页 |
| 2.1.2 热对流 | 第20-21页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第21-22页 |
| 2.2 红外热成像无损检测技术理论基础 | 第22-23页 |
| 2.3 涂层结构的热波传递机制 | 第23-25页 |
| 2.4 涂层结构的温度场模型 | 第25-28页 |
| 第三章 涂层厚度的红外无损检测仿真分析 | 第28-44页 |
| 3.1 基于COMSOLMultiphysics的涂层结构仿真模型建立 | 第28-29页 |
| 3.2 材料厚度对涂层结构表面温度信号的影响 | 第29-38页 |
| 3.2.1 涂层厚度对涂层结构表面温度信号的影响 | 第29-33页 |
| 3.2.2 基底厚度对涂层结构表面温度信号的影响 | 第33-38页 |
| 3.3 材料性质对涂层结构表面温度信号的影响 | 第38-42页 |
| 3.3.1 涂层材料对涂层结构表面温度信号的影响 | 第38-41页 |
| 3.3.2 基底材料对涂层结构表面温度信号的影响 | 第41-42页 |
| 3.4 激励时长与涂层结构表面温度信号的关系 | 第42-44页 |
| 第四章 涂层厚度的红外无损检测实验验证及分析 | 第44-80页 |
| 4.1 持续热流激励红外无损检测系统的架构与设计 | 第44-48页 |
| 4.1.1 热激励系统 | 第44-46页 |
| 4.1.2 红外热成像系统 | 第46-47页 |
| 4.1.3 热图像采集与处理系统 | 第47-48页 |
| 4.2 涂层结构试件制备与实验过程 | 第48-49页 |
| 4.2.1 涂层结构试件 | 第48页 |
| 4.2.2 实验方法与过程 | 第48-49页 |
| 4.3 热信号分析及处理 | 第49-60页 |
| 4.3.1 热信号分析 | 第49-51页 |
| 4.3.2 滑动平均滤波 | 第51-53页 |
| 4.3.3 Savitzky-Golay滤波算法 | 第53-56页 |
| 4.3.4 基于Leave-One-OutCross-Validation的拟合处理 | 第56-60页 |
| 4.4 基于温度曲线斜率的涂层厚度检测方法 | 第60-66页 |
| 4.5 基于k范围温度变化斜率曲线的涂层厚度检测方法 | 第66-72页 |
| 4.6 基于k范围温度变化率交点的涂层厚度检测方法 | 第72-77页 |
| 4.7 涂层厚度测量方法对比 | 第77-80页 |
| 第五章 总结与展望 | 第80-82页 |
| 5.1 工作总结 | 第80-81页 |
| 5.2 展望 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-87页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第87页 |
