X波段瓦片式相控阵T/R组件微系统的关键技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 研究工作的背景与意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外发展动态 | 第12-18页 |
| 1.3 本文内容及结构安排 | 第18-19页 |
| 第二章 相控阵雷达及关键技术简介 | 第19-27页 |
| 2.1 相控阵雷达简介 | 第19-23页 |
| 2.1.1 有源相控阵雷达与收发前端 | 第21-22页 |
| 2.1.2 瓦片式与砖块式T/R组件 | 第22-23页 |
| 2.2 先进封装技术 | 第23-27页 |
| 2.2.1 先进封装技术的发展 | 第23-24页 |
| 2.2.2 LTCC技术 | 第24-27页 |
| 第三章 收发组件方案论证 | 第27-39页 |
| 3.1 收发组件整体方案设计 | 第27-28页 |
| 3.2 封装方案设计 | 第28-31页 |
| 3.3 电磁性能设计 | 第31-37页 |
| 3.3.1 接收链路设计 | 第33-34页 |
| 3.3.2 发射链路设计 | 第34-35页 |
| 3.3.3 LTCC微波电路设计 | 第35-37页 |
| 3.4 热设计 | 第37-39页 |
| 第四章 收发组件关键技术研究 | 第39-65页 |
| 4.1 微波无源器件研究 | 第39-52页 |
| 4.1.1 带状线-微带线垂直互连研究 | 第40-41页 |
| 4.1.2 毛纽扣垂直互连研究 | 第41-43页 |
| 4.1.3 微带-带状线-微带同层互联研究 | 第43-44页 |
| 4.1.4 金丝键合的简单研究 | 第44-46页 |
| 4.1.5 带状线功分器研究 | 第46-51页 |
| 4.1.6 大功率衰减器研究 | 第51-52页 |
| 4.2 热管理技术研究 | 第52-64页 |
| 4.2.1 热交换理论研究 | 第53-57页 |
| 4.2.2 LTCCT/R组件散热分析 | 第57-64页 |
| 4.3 封装技术研究 | 第64-65页 |
| 第五章 收发组件实验研究 | 第65-77页 |
| 5.1 散热性能测试 | 第65-68页 |
| 5.2 接收支路测试与分析 | 第68-72页 |
| 5.2.1 接收支路增益测试与分析 | 第69-70页 |
| 5.2.2 接收支路噪声测试与分析 | 第70-71页 |
| 5.2.3 接收支路衰减移相测试与分析 | 第71-72页 |
| 5.3 发射支路测试与分析 | 第72-77页 |
| 第六章 全文总结 | 第77-79页 |
| 致谢 | 第79-80页 |
| 参考文献 | 第80-83页 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 | 第83页 |
