摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-8页 |
第1章 绪论 | 第17-45页 |
1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第17-19页 |
1.2 金属基复合材料的制备工艺和方法研究 | 第19-23页 |
1.2.1 搅拌铸造法 | 第19-20页 |
1.2.2 粉末冶金法 | 第20-21页 |
1.2.3 超声波分散法 | 第21-23页 |
1.3 不同尺寸颗粒增强的金属基复合材料的研究现状 | 第23-24页 |
1.4 颗粒参数对变形态复合材料中基体组织的影响 | 第24-34页 |
1.4.1 亚微米颗粒(<1μm)对基体组织的影响 | 第25-27页 |
1.4.2 微米颗粒( 1μm)对基体组织的影响 | 第27-30页 |
1.4.3 颗粒形状及间距对基体动态再结晶的影响 | 第30-34页 |
1.5 不同变形方式对增强体空间排布的影响 | 第34-38页 |
1.5.1 轧制 | 第34-36页 |
1.5.2 锻造 | 第36-37页 |
1.5.3 挤压 | 第37-38页 |
1.6 增强体空间排布对变形态基体组织的影响 | 第38-40页 |
1.7 颗粒与基体界面研究 | 第40-42页 |
1.8 复合材料的断裂行为及增强体的作用机理的探讨 | 第42-44页 |
1.9 本文研究内容 | 第44-45页 |
第2章 试验材料与方法 | 第45-53页 |
2.1 多尺寸 SiCp 增强的 AZ31B 镁基复合材料的原材料 | 第45-46页 |
2.1.1 不同尺寸的 SiCp 以及合金 | 第45-46页 |
2.2 SiCp/AZ31B 镁基复合材料的制备及挤压 | 第46-51页 |
2.2.1 SiCp/AZ31B 镁基复合材料的制备流程 | 第46-50页 |
2.2.2 SiCp/AZ31B 镁基复合材料的挤压 | 第50-51页 |
2.3 试验方法 | 第51-53页 |
2.3.1 低倍显微组织分析 | 第51页 |
2.3.2 SEM | 第51页 |
2.3.3 TEM | 第51-52页 |
2.3.4 XRD | 第52页 |
2.3.5 粒度分布测试 | 第52页 |
2.3.6 室温拉伸测试 | 第52-53页 |
第3章 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织性能 | 第53-116页 |
3.1 引言 | 第53-54页 |
3.2 制备工艺参数对复合材料组织与性能的影响 | 第54-67页 |
3.2.1 搅拌温度的影响 | 第54-57页 |
3.2.2 半固态搅拌时间的影响 | 第57-58页 |
3.2.3 半固态搅拌速率的影响 | 第58-60页 |
3.2.4 超声处理时间的影响 | 第60-62页 |
3.2.5 不同含量 1μm-SiCp/AZ31B 复合材料的显微组织性能 | 第62-64页 |
3.2.6 不同含量 60nm-SiCp/AZ31B 复合材料的显微组织性能 | 第64-67页 |
3.3 (1μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织性能 | 第67-70页 |
3.4 (1μm 或 0.5μm+60nm) 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的热挤压 | 第70-82页 |
3.4.1 挤压态单尺寸 60nm-SiCp/AZ31B 复合材料的显微组织与性能 | 第70-72页 |
3.4.2 挤压态(1μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织与性能 | 第72-77页 |
3.4.3 挤压态(0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织及性能 | 第77-82页 |
3.5 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸颗粒对基体组织的影响机制 | 第82-89页 |
3.5.1 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸颗粒对基体组织的影响规律 | 第82-88页 |
3.5.2 双尺寸 SiCp 对基体组织影响 | 第88-89页 |
3.6 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp 的空间排布及其对基体组织的影响 | 第89-94页 |
3.6.1 双尺寸颗粒在复合材料内的空间排布 | 第89-92页 |
3.6.2 双尺寸颗粒的空间排布对基体组织的影响 | 第92-94页 |
3.7 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制探讨 | 第94-100页 |
3.7.1 挤压态(1μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制 | 第94-99页 |
3.7.2 挤压态(0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制 | 第99-100页 |
3.8 (1μm 或 0.5μm+60nm) 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制研究 | 第100-108页 |
3.8.1 挤压态双尺寸(1μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制 | 第100-105页 |
3.8.2 挤压态双尺寸(0.5μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制 | 第105-108页 |
3.9 (1μm 或 0.5μm 纳米)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的室温断裂过程 | 第108-114页 |
3.9.1 挤压态双尺寸(1μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂行为 | 第108-112页 |
3.9.2 挤压态双尺寸(0.5μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂行为 | 第112-114页 |
3.10 本章结论 | 第114-116页 |
第4章 (10μm 或 5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织性能 | 第116-162页 |
4.1 引言 | 第116页 |
4.2 (10μm +60nm)双尺寸 SiCp 对基体组织的影响 | 第116-133页 |
4.2.1 5vol.%双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的研究 | 第117-122页 |
4.2.2 10 vol.%双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的研究 | 第122-127页 |
4.2.3 15 vol.%双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的研究 | 第127-133页 |
4.3 (5μm+60nm)双尺寸 SiCp 对基体组织的影响 | 第133-137页 |
4.4 (10μm 或 5μm+60nm)SiCp 对基体组织的影响机制探讨 | 第137-144页 |
4.4.1 微米和纳米颗粒对基体组织的影响规律 | 第137-142页 |
4.4.2 双尺寸 SiCp 对基体组织的影响机制探讨 | 第142-144页 |
4.5 (10μm或5μm+60nm)双尺寸SiCp 的空间排布及其对基体组织的影响机制探讨 | 第144-148页 |
4.5.1 双尺寸颗粒在复合材料内的空间排布 | 第144-147页 |
4.5.2 双尺寸颗粒的空间排布对基体组织的影响 | 第147-148页 |
4.6 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的力学性能增强机制探讨 | 第148-154页 |
4.6.1 微米和纳米 SiCp 对 AZ31B 基体力学性能的贡献 | 第148-151页 |
4.6.2 挤压态双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制 | 第151-154页 |
4.7 (10μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制 | 第154-158页 |
4.8 (10μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的室温断裂过程研究 | 第158-160页 |
4.9 本章结论 | 第160-162页 |
第5章 多尺寸碳化硅颗粒增强的镁基复合材料的组织性能 | 第162-188页 |
5.1 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的组织与性能 | 第162-168页 |
5.1.1 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的组分设计 | 第162-163页 |
5.1.2 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的铸态组织 | 第163-165页 |
5.1.3 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的挤压态组织 | 第165-168页 |
5.2 多尺寸 SiCp 对 AZ31B 基体组织的影响规律 | 第168-173页 |
5.2.1 多尺寸 SiCp 对 AZ31B 基体组织的影响机制的探讨 | 第168-171页 |
5.2.2 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料在热变形过程中组织演化 | 第171-173页 |
5.3 多尺寸颗粒的空间排布及其对基体组织的影响 | 第173-174页 |
5.4 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的增强机制 | 第174-178页 |
5.4.1 多尺寸 SiCp 对复合材料力学性能的影响 | 第174-177页 |
5.4.2 关于多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料增强机制的讨论 | 第177-178页 |
5.5 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的断裂机制 | 第178-184页 |
5.6 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的室温断裂过程 | 第184-186页 |
5.7 本章小结 | 第186-188页 |
结论 | 第188-189页 |
创新点 | 第189-190页 |
展望 | 第190-191页 |
参考文献 | 第191-205页 |
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第205-207页 |
致谢 | 第207-208页 |
个人简历 | 第208页 |