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不同尺寸SiCp增强AZ31B镁基复合材料的制备及组织性能

摘要第4-6页
Abstract第6-8页
第1章 绪论第17-45页
    1.1 课题背景及研究的目的和意义第17-19页
    1.2 金属基复合材料的制备工艺和方法研究第19-23页
        1.2.1 搅拌铸造法第19-20页
        1.2.2 粉末冶金法第20-21页
        1.2.3 超声波分散法第21-23页
    1.3 不同尺寸颗粒增强的金属基复合材料的研究现状第23-24页
    1.4 颗粒参数对变形态复合材料中基体组织的影响第24-34页
        1.4.1 亚微米颗粒(<1μm)对基体组织的影响第25-27页
        1.4.2 微米颗粒( 1μm)对基体组织的影响第27-30页
        1.4.3 颗粒形状及间距对基体动态再结晶的影响第30-34页
    1.5 不同变形方式对增强体空间排布的影响第34-38页
        1.5.1 轧制第34-36页
        1.5.2 锻造第36-37页
        1.5.3 挤压第37-38页
    1.6 增强体空间排布对变形态基体组织的影响第38-40页
    1.7 颗粒与基体界面研究第40-42页
    1.8 复合材料的断裂行为及增强体的作用机理的探讨第42-44页
    1.9 本文研究内容第44-45页
第2章 试验材料与方法第45-53页
    2.1 多尺寸 SiCp 增强的 AZ31B 镁基复合材料的原材料第45-46页
        2.1.1 不同尺寸的 SiCp 以及合金第45-46页
    2.2 SiCp/AZ31B 镁基复合材料的制备及挤压第46-51页
        2.2.1 SiCp/AZ31B 镁基复合材料的制备流程第46-50页
        2.2.2 SiCp/AZ31B 镁基复合材料的挤压第50-51页
    2.3 试验方法第51-53页
        2.3.1 低倍显微组织分析第51页
        2.3.2 SEM第51页
        2.3.3 TEM第51-52页
        2.3.4 XRD第52页
        2.3.5 粒度分布测试第52页
        2.3.6 室温拉伸测试第52-53页
第3章 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织性能第53-116页
    3.1 引言第53-54页
    3.2 制备工艺参数对复合材料组织与性能的影响第54-67页
        3.2.1 搅拌温度的影响第54-57页
        3.2.2 半固态搅拌时间的影响第57-58页
        3.2.3 半固态搅拌速率的影响第58-60页
        3.2.4 超声处理时间的影响第60-62页
        3.2.5 不同含量 1μm-SiCp/AZ31B 复合材料的显微组织性能第62-64页
        3.2.6 不同含量 60nm-SiCp/AZ31B 复合材料的显微组织性能第64-67页
    3.3 (1μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织性能第67-70页
    3.4 (1μm 或 0.5μm+60nm) 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的热挤压第70-82页
        3.4.1 挤压态单尺寸 60nm-SiCp/AZ31B 复合材料的显微组织与性能第70-72页
        3.4.2 挤压态(1μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织与性能第72-77页
        3.4.3 挤压态(0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织及性能第77-82页
    3.5 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸颗粒对基体组织的影响机制第82-89页
        3.5.1 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸颗粒对基体组织的影响规律第82-88页
        3.5.2 双尺寸 SiCp 对基体组织影响第88-89页
    3.6 (1μm 或 0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp 的空间排布及其对基体组织的影响第89-94页
        3.6.1 双尺寸颗粒在复合材料内的空间排布第89-92页
        3.6.2 双尺寸颗粒的空间排布对基体组织的影响第92-94页
    3.7 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制探讨第94-100页
        3.7.1 挤压态(1μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制第94-99页
        3.7.2 挤压态(0.5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制第99-100页
    3.8 (1μm 或 0.5μm+60nm) 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制研究第100-108页
        3.8.1 挤压态双尺寸(1μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制第100-105页
        3.8.2 挤压态双尺寸(0.5μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制第105-108页
    3.9 (1μm 或 0.5μm 纳米)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的室温断裂过程第108-114页
        3.9.1 挤压态双尺寸(1μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂行为第108-112页
        3.9.2 挤压态双尺寸(0.5μm+60nm)SiCp/AZ31B 复合材料的断裂行为第112-114页
    3.10 本章结论第114-116页
第4章 (10μm 或 5μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的组织性能第116-162页
    4.1 引言第116页
    4.2 (10μm +60nm)双尺寸 SiCp 对基体组织的影响第116-133页
        4.2.1 5vol.%双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的研究第117-122页
        4.2.2 10 vol.%双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的研究第122-127页
        4.2.3 15 vol.%双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的研究第127-133页
    4.3 (5μm+60nm)双尺寸 SiCp 对基体组织的影响第133-137页
    4.4 (10μm 或 5μm+60nm)SiCp 对基体组织的影响机制探讨第137-144页
        4.4.1 微米和纳米颗粒对基体组织的影响规律第137-142页
        4.4.2 双尺寸 SiCp 对基体组织的影响机制探讨第142-144页
    4.5 (10μm或5μm+60nm)双尺寸SiCp 的空间排布及其对基体组织的影响机制探讨第144-148页
        4.5.1 双尺寸颗粒在复合材料内的空间排布第144-147页
        4.5.2 双尺寸颗粒的空间排布对基体组织的影响第147-148页
    4.6 双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的力学性能增强机制探讨第148-154页
        4.6.1 微米和纳米 SiCp 对 AZ31B 基体力学性能的贡献第148-151页
        4.6.2 挤压态双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的增强机制第151-154页
    4.7 (10μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的断裂机制第154-158页
    4.8 (10μm+60nm)双尺寸 SiCp/AZ31B 复合材料的室温断裂过程研究第158-160页
    4.9 本章结论第160-162页
第5章 多尺寸碳化硅颗粒增强的镁基复合材料的组织性能第162-188页
    5.1 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的组织与性能第162-168页
        5.1.1 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的组分设计第162-163页
        5.1.2 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的铸态组织第163-165页
        5.1.3 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的挤压态组织第165-168页
    5.2 多尺寸 SiCp 对 AZ31B 基体组织的影响规律第168-173页
        5.2.1 多尺寸 SiCp 对 AZ31B 基体组织的影响机制的探讨第168-171页
        5.2.2 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料在热变形过程中组织演化第171-173页
    5.3 多尺寸颗粒的空间排布及其对基体组织的影响第173-174页
    5.4 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的增强机制第174-178页
        5.4.1 多尺寸 SiCp 对复合材料力学性能的影响第174-177页
        5.4.2 关于多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料增强机制的讨论第177-178页
    5.5 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的断裂机制第178-184页
    5.6 多尺寸 SiCp 增强的镁基复合材料的室温断裂过程第184-186页
    5.7 本章小结第186-188页
结论第188-189页
创新点第189-190页
展望第190-191页
参考文献第191-205页
攻读博士学位期间发表的论文及其它成果第205-207页
致谢第207-208页
个人简历第208页

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