化学镀铜工艺中次磷酸钠—二甲胺基甲硼烷双还原体系的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-15页 |
| ·化学镀定义 | 第9页 |
| ·化学镀铜的溶液组成及操作流程 | 第9-10页 |
| ·化学镀铜的研究进展 | 第10-12页 |
| ·次磷酸盐化学镀铜的研究进展 | 第12-13页 |
| ·本课题研究目的和意义 | 第13-15页 |
| 第2章 实验原理及方法 | 第15-21页 |
| ·实验原理 | 第15-16页 |
| ·实验方法 | 第16-21页 |
| ·样品前处理 | 第16-17页 |
| ·样品表面化学镀铜 | 第17页 |
| ·铜膜质量检测 | 第17-18页 |
| ·沉积速度的测定 | 第18页 |
| ·电化学分析 | 第18-19页 |
| ·实验试剂及设备 | 第19-21页 |
| 第3章 络合剂对次磷酸钠化学镀铜体系的影响 | 第21-29页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·HEDTA基础镀液的研究 | 第21-28页 |
| ·HEDTA的含量对化学镀液的影响 | 第21-22页 |
| ·NaH_2PO_2的含量对化学镀液的影响 | 第22-24页 |
| ·NiSO_4的含量对化学镀液的影响 | 第24-25页 |
| ·实验条件对化学镀液的影响 | 第25-27页 |
| ·添加剂对化学镀液的影响 | 第27-28页 |
| ·表面晶体结构测试 | 第28页 |
| ·本章小结 | 第28-29页 |
| 第4章 双还原体系次磷酸钠化学镀铜的研究 | 第29-45页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·基本镀液的确定 | 第29-39页 |
| ·DMAB用量的确定 | 第29-31页 |
| ·硫酸铜浓度对沉积速率的影响 | 第31-32页 |
| ·乙二胺四乙酸二钠浓度对沉积速率的影响 | 第32-34页 |
| ·次磷酸钠浓度对沉积速率的影响 | 第34-35页 |
| ·硫酸镍浓度对沉积速率的影响 | 第35-36页 |
| ·反应温度对沉积速率的影响 | 第36-38页 |
| ·pH对沉积速率的影响 | 第38-39页 |
| ·双还原体系化学镀铜溶液的电化学研究 | 第39-42页 |
| ·化学镀铜膜的质量评测 | 第42-44页 |
| ·表面形貌观测 | 第42页 |
| ·表面金属含量测定 | 第42-43页 |
| ·表面晶体结构测试 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第5章 添加剂对化学镀铜层的影响 | 第45-63页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·硫脲对化学镀铜层的影响 | 第46-54页 |
| ·硫脲对沉积速率的影响 | 第46-47页 |
| ·添加剂硫脲的加入对镀铜膜表面粗化度的影响 | 第47-48页 |
| ·硫脲对铜膜结构的影响 | 第48-50页 |
| ·电化学研究 | 第50-53页 |
| ·反应机理 | 第53-54页 |
| ·亚铁氰化钾对化学镀铜层的影响 | 第54-61页 |
| ·亚铁氰化钾对沉积速率的影响 | 第54-55页 |
| ·亚铁氰化钾对表面形貌的影响 | 第55-56页 |
| ·亚铁氰化钾对铜膜结构的影响 | 第56-58页 |
| ·电化学研究 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第6章 全文总结 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第73页 |
