| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第13-32页 |
| 1.1 引言 | 第13-14页 |
| 1.2 LED 概述 | 第14页 |
| 1.3 LED 封装材料 | 第14-18页 |
| 1.3.1 环氧树脂 | 第16-17页 |
| 1.3.2 有机硅改性环氧树脂 | 第17页 |
| 1.3.3 有机硅封装材料 | 第17-18页 |
| 1.4 国内外有机硅封装材料的研究进展和发展趋势 | 第18-24页 |
| 1.4.1 国外有机硅封装材料的研究进展 | 第19-21页 |
| 1.4.2 国内有机硅封装材料的研究进展 | 第21-24页 |
| 1.5 LED 用液体硅橡胶概述 | 第24-29页 |
| 1.5.1 基础聚合物 | 第25-26页 |
| 1.5.2 交联剂 | 第26-27页 |
| 1.5.3 催化剂 | 第27页 |
| 1.5.4 补强填料 | 第27-29页 |
| 1.6 本文的研究意义及研究内容 | 第29-32页 |
| 1.6.1 研究意义 | 第29-30页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第30-32页 |
| 第二章 低折射率乙烯基硅油与含氢硅油的合成 | 第32-51页 |
| 2.1 引言 | 第32页 |
| 2.2 实验原料及仪器 | 第32-34页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第32-33页 |
| 2.2.2 实验仪器 | 第33-34页 |
| 2.3 低折射率硅油的合成 | 第34-36页 |
| 2.3.1 乙烯基硅油的合成 | 第34-35页 |
| 2.3.2 含氢硅油的合成 | 第35-36页 |
| 2.4 两种低折射率硅油中活性基团含量的测定 | 第36-38页 |
| 2.4.1 乙烯基硅油中乙烯基含量的测定 | 第36-37页 |
| 2.4.2 含氢硅油中活性氢含量的测定 | 第37-38页 |
| 2.5 分析与测试 | 第38-40页 |
| 2.5.1 单体转化率测定 | 第38-39页 |
| 2.5.2 折射率的测定 | 第39页 |
| 2.5.3 粘度的测定 | 第39页 |
| 2.5.4 FT-IR 表征 | 第39页 |
| 2.5.51 H-NMR 表征 | 第39页 |
| 2.5.6 GPC 表征 | 第39页 |
| 2.5.7 TG 表征 | 第39-40页 |
| 2.6 实验结果及讨论 | 第40-45页 |
| 2.6.1 乙烯基硅油合成工艺的优化 | 第40-43页 |
| 2.6.2 含氢硅油合成工艺的优化 | 第43-45页 |
| 2.7 乙烯基硅油与含氢硅油的表征 | 第45-50页 |
| 2.7.1 乙烯基硅油的表征 | 第45-48页 |
| 2.7.2 含氢硅油的表征 | 第48-50页 |
| 2.8 本章小结 | 第50-51页 |
| 第三章 高折射率乙烯基硅油和含氢硅油的制备 | 第51-62页 |
| 3.1 引言 | 第51页 |
| 3.2 实验原料及仪器 | 第51-52页 |
| 3.2.1 实验原料 | 第51-52页 |
| 3.2.2 实验仪器 | 第52页 |
| 3.3 高折射率硅油的制备 | 第52-55页 |
| 3.3.1 DnMe,Ph的制备 | 第52-53页 |
| 3.3.2 乙烯基苯基硅油的制备 | 第53-54页 |
| 3.3.3 苯基含氢硅油的制备 | 第54-55页 |
| 3.4 两种硅油中乙烯基与活性氢含量的测定 | 第55页 |
| 3.5 分析与测试 | 第55页 |
| 3.5.1 折射率和粘度的测定 | 第55页 |
| 3.5.2 FT-IR、1H-NMR、GPC 和 TG 表征 | 第55页 |
| 3.6 实验结果及讨论 | 第55-57页 |
| 3.6.1 苯基乙烯基硅油合成配方的优化 | 第55-56页 |
| 3.6.2 苯基含氢硅油合成配方的优化 | 第56-57页 |
| 3.7 苯基硅油的表征 | 第57-61页 |
| 3.7.1 苯基乙烯基硅油的表征 | 第57-59页 |
| 3.7.1.1 苯基乙烯基硅油的 FT-IR 分析 | 第57-58页 |
| 3.7.1.2 苯基乙烯基硅油的1H-NMR 分析 | 第58-59页 |
| 3.7.1.3 苯基乙烯基硅油的 TG 分析 | 第59页 |
| 3.7.2 苯基含氢硅油的表征 | 第59-61页 |
| 3.7.2.1 苯基含氢硅油的 FT-IR 分析 | 第59-60页 |
| 3.7.2.2 苯基含氢硅油的1H-NMR 分析 | 第60-61页 |
| 3.7.2.3 苯基含氢硅油的 TG 分析 | 第61页 |
| 3.8 本章小结 | 第61-62页 |
| 第四章 LED 封装用硅胶材料的制备 | 第62-72页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 实验原料及仪器 | 第62-63页 |
| 4.2.1 实验原料 | 第62页 |
| 4.2.2 实验仪器 | 第62-63页 |
| 4.3 封装材料的制备 | 第63-64页 |
| 4.3.1 未经补强硅胶材料的制备 | 第63页 |
| 4.3.2 MQ 树脂补强硅胶材料的制备 | 第63-64页 |
| 4.4 分析与测试 | 第64-65页 |
| 4.4.1 固化产物交联密度的测定 | 第64-65页 |
| 4.4.2 硬度的测定 | 第65页 |
| 4.4.3 拉伸性能的测定 | 第65页 |
| 4.4.4 透光率的测定 | 第65页 |
| 4.5 实验结果及讨论 | 第65-69页 |
| 4.5.1 低折射率乙烯基硅油的筛选 | 第65-66页 |
| 4.5.2 低折射率含氢硅油的筛选 | 第66-68页 |
| 4.5.2.1 含氢量对固化产物性能的影响 | 第66-67页 |
| 4.5.2.2 含氢硅油用量的确定 | 第67页 |
| 4.5.2.3 含氢硅油粘度对固化产物性能的影响 | 第67-68页 |
| 4.5.3 MQ 树脂用量的确定 | 第68-69页 |
| 4.5.4 高折射率封装材料配方的确定 | 第69页 |
| 4.6 封装材料的表征 | 第69-71页 |
| 4.6.1 封装材料的透光率表征 | 第69-71页 |
| 4.6.2 封装材料的耐热性表征 | 第71页 |
| 4.7 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论与展望 | 第72-74页 |
| 结论 | 第72页 |
| 本文的创新之处 | 第72-73页 |
| 展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-79页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第81页 |
