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添加剂JGB、PEG、Cl-对铜电沉积的影响研究

摘要第3-4页
ABSTRACT第4页
1 绪论第7-19页
    1.1 课题的研究背景第7-8页
    1.2 电沉积概况第8-9页
        1.2.1 金属电沉积的基本历程第8页
        1.2.2 铜电沉积的反应机理第8-9页
    1.3 铜电沉积研究进展第9-14页
        1.3.1 国内的研究进展第9-13页
        1.3.2 国外的研究进展第13-14页
    1.4 铜电结晶研究进展第14-18页
        1.4.1 电结晶理论的形成和发展第14-16页
        1.4.2 电结晶数学模型第16-18页
    1.5 论文的研究目的和内容第18-19页
        1.5.1 论文的研究目的第18页
        1.5.2 论文的研究内容第18-19页
2 实验部分第19-23页
    2.1 实验试剂和仪器第19-20页
        2.1.1 实验试剂第19页
        2.1.2 实验器皿及仪器第19页
        2.1.3 实验所用电极第19-20页
    2.2 实验条件第20-21页
        2.2.1 电解液的配置第20-21页
        2.2.2 电极的处理第21页
    2.3 实验方法第21-23页
        2.3.1 循环伏安法第21页
        2.3.2 线性电位扫描法第21-22页
        2.3.3 Tafel 曲线测试第22页
        2.3.4 计时安培法第22-23页
3 结果与讨论第23-55页
    3.1 JGB 对铜电沉积的影响第23-30页
        3.1.1 循环伏安实验第23-24页
        3.1.2 线性电位扫描实验第24-25页
        3.1.3 Tafel 极化曲线第25-26页
        3.1.4 计时安培实验第26-30页
    3.2 JGB-Cl-对铜电沉积的影响第30-37页
        3.2.1 循环伏安实验第30-31页
        3.2.2 线性电位扫描实验第31-32页
        3.2.3 Tafel 极化曲线第32-33页
        3.2.4 计时安培实验第33-37页
    3.3 JGB-PEG 对铜电沉积的影响第37-44页
        3.3.1 循环伏安实验第37-39页
        3.3.2 线性电位扫描实验第39-40页
        3.3.3 Tafel 极化曲线第40-41页
        3.3.4 计时安培实验第41-44页
    3.4 JGB-PEG-Cl-对铜电沉积的影响第44-51页
        3.4.1 循环伏安实验第44-45页
        3.4.2 线性电位扫描实验第45-47页
        3.4.3 Tafel 极化曲线第47-48页
        3.4.4 计时安培实验第48-51页
    3.5 不同添加剂对铜电沉积的影响第51-55页
        3.5.1 线性电位扫描实验第51-52页
        3.5.2 计时安培实验第52-55页
4 结论与建议第55-58页
    4.1 结论第55-56页
    4.2 建议第56-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-65页
附录第65页
    A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文第65页

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