添加剂JGB、PEG、Cl-对铜电沉积的影响研究
摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4页 |
1 绪论 | 第7-19页 |
1.1 课题的研究背景 | 第7-8页 |
1.2 电沉积概况 | 第8-9页 |
1.2.1 金属电沉积的基本历程 | 第8页 |
1.2.2 铜电沉积的反应机理 | 第8-9页 |
1.3 铜电沉积研究进展 | 第9-14页 |
1.3.1 国内的研究进展 | 第9-13页 |
1.3.2 国外的研究进展 | 第13-14页 |
1.4 铜电结晶研究进展 | 第14-18页 |
1.4.1 电结晶理论的形成和发展 | 第14-16页 |
1.4.2 电结晶数学模型 | 第16-18页 |
1.5 论文的研究目的和内容 | 第18-19页 |
1.5.1 论文的研究目的 | 第18页 |
1.5.2 论文的研究内容 | 第18-19页 |
2 实验部分 | 第19-23页 |
2.1 实验试剂和仪器 | 第19-20页 |
2.1.1 实验试剂 | 第19页 |
2.1.2 实验器皿及仪器 | 第19页 |
2.1.3 实验所用电极 | 第19-20页 |
2.2 实验条件 | 第20-21页 |
2.2.1 电解液的配置 | 第20-21页 |
2.2.2 电极的处理 | 第21页 |
2.3 实验方法 | 第21-23页 |
2.3.1 循环伏安法 | 第21页 |
2.3.2 线性电位扫描法 | 第21-22页 |
2.3.3 Tafel 曲线测试 | 第22页 |
2.3.4 计时安培法 | 第22-23页 |
3 结果与讨论 | 第23-55页 |
3.1 JGB 对铜电沉积的影响 | 第23-30页 |
3.1.1 循环伏安实验 | 第23-24页 |
3.1.2 线性电位扫描实验 | 第24-25页 |
3.1.3 Tafel 极化曲线 | 第25-26页 |
3.1.4 计时安培实验 | 第26-30页 |
3.2 JGB-Cl-对铜电沉积的影响 | 第30-37页 |
3.2.1 循环伏安实验 | 第30-31页 |
3.2.2 线性电位扫描实验 | 第31-32页 |
3.2.3 Tafel 极化曲线 | 第32-33页 |
3.2.4 计时安培实验 | 第33-37页 |
3.3 JGB-PEG 对铜电沉积的影响 | 第37-44页 |
3.3.1 循环伏安实验 | 第37-39页 |
3.3.2 线性电位扫描实验 | 第39-40页 |
3.3.3 Tafel 极化曲线 | 第40-41页 |
3.3.4 计时安培实验 | 第41-44页 |
3.4 JGB-PEG-Cl-对铜电沉积的影响 | 第44-51页 |
3.4.1 循环伏安实验 | 第44-45页 |
3.4.2 线性电位扫描实验 | 第45-47页 |
3.4.3 Tafel 极化曲线 | 第47-48页 |
3.4.4 计时安培实验 | 第48-51页 |
3.5 不同添加剂对铜电沉积的影响 | 第51-55页 |
3.5.1 线性电位扫描实验 | 第51-52页 |
3.5.2 计时安培实验 | 第52-55页 |
4 结论与建议 | 第55-58页 |
4.1 结论 | 第55-56页 |
4.2 建议 | 第56-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-65页 |
附录 | 第65页 |
A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第65页 |