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压力自平衡式水下焊接设备防水系统研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第9-19页
    1.1 课题背景及研究意义第9-10页
    1.2 水下焊接技术第10-13页
        1.2.1 湿法焊接第11-12页
        1.2.2 干法焊接第12页
        1.2.3 局部干法焊接第12-13页
    1.3 水下密封技术现状第13-16页
    1.4 高压环境下压力平衡方法研究现状第16-18页
    1.5 本文主要研究内容第18-19页
第2章 压力自平衡式防水系统设计第19-33页
    2.1 压力自平衡式防水系统整体设计第19-20页
    2.2 基于单片机的防水系统设计第20-29页
        2.2.1 系统工作原理第20-21页
        2.2.2 系统硬件整体组成第21-22页
        2.2.3 压力传感器选取及信号放大电路设计第22-24页
        2.2.4 AD 转换电路设计及数字信号噪声处理第24-26页
        2.2.5 系统程序设计第26-27页
        2.2.6 利用 LabVIEW 编写 PC 机用户界面第27-29页
    2.3 完全机械式的防水系统设计第29-32页
        2.3.1 系统组成设计第29-30页
        2.3.2 进气阀工作原理与组件受力分析第30-32页
    2.4 本章小结第32-33页
第3章 基于单片机的防水系统性能测试第33-49页
    3.1 基于单片机的防水系统性能测试方案第33-34页
    3.2 传感器标定第34-35页
    3.3 防水系统总体工作状态分析第35-37页
    3.4 系统性能影响因素分析第37-48页
        3.4.1 描述气体性质的相关方程第37-39页
        3.4.2 电磁阀特性对系统性能影响第39-40页
        3.4.3 气体温度变化对系统性能影响第40-47页
        3.4.4 同压差不同环境压力对放气时间的影响第47-48页
    3.5 本章小结第48-49页
第4章 完全机械式的防水系统性能仿真第49-59页
    4.1 系统性能分析数学模型第49-54页
        4.1.1 进气阀膜片上侧容腔分析数学模型第50-51页
        4.1.2 压力舱气体流动数学模型第51-52页
        4.1.3 充气过程的传递函数第52-54页
    4.2 仿真框图的建立与仿真结果分析第54-58页
        4.2.1 仿真框图建立第54-55页
        4.2.2 外界压力快速变化时仿真分析第55-56页
        4.2.3 外界压力逐渐变化时仿真分析第56-57页
        4.2.4 阀杆质量对进气阀性能的影响第57页
        4.2.5 膜片上侧容腔体积对进气阀性能的影响第57-58页
    4.3 本章小结第58-59页
结论第59-60页
参考文献第60-65页
致谢第65页

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