基于断裂强度的树脂金刚石线锯锯切单晶硅切片厚度研究
| 摘要 | 第11-13页 |
| Abstract | 第13-15页 |
| 第1章 绪论 | 第16-28页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第16-17页 |
| 1.2 固结磨粒线锯切割技术研究现状 | 第17-18页 |
| 1.3 磨粒临界切割深度研究现状 | 第18-21页 |
| 1.3.1 材料去除机理及临界切割深度研究现状 | 第18-20页 |
| 1.3.2 锯切力研究现状 | 第20-21页 |
| 1.4 切片表层裂纹损伤研究现状 | 第21-23页 |
| 1.5 切片断裂强度研究现状 | 第23-25页 |
| 1.6 切片厚度研究现状 | 第25-26页 |
| 1.7 本文的主要研究工作 | 第26-28页 |
| 第2章 磨粒切割深度及锯切力研究 | 第28-50页 |
| 2.1 引言 | 第28页 |
| 2.2 磨粒切割深度数值模型 | 第28-39页 |
| 2.2.1 树脂金刚石线锯丝模型 | 第28-32页 |
| 2.2.2 磨粒切割深度分析 | 第32-37页 |
| 2.2.3 计算流程 | 第37-39页 |
| 2.3 计算结果及分析 | 第39-42页 |
| 2.3.1 磨粒切割深度影响因素分析 | 第39-42页 |
| 2.3.2 锯切力分析 | 第42页 |
| 2.4 锯切力实验研究 | 第42-47页 |
| 2.4.1 实验设备 | 第42-44页 |
| 2.4.2 实验参数设计 | 第44-45页 |
| 2.4.3 锯丝弓角测量 | 第45-47页 |
| 2.5 实验结果及分析 | 第47页 |
| 2.6 本章小结 | 第47-50页 |
| 第3章 单晶硅切片表层裂纹损伤研究 | 第50-66页 |
| 3.1 引言 | 第50页 |
| 3.2 切片裂纹损伤深度模型 | 第50-53页 |
| 3.2.1 切片裂纹分析 | 第50-51页 |
| 3.2.2 中位裂纹损伤深度模型 | 第51-53页 |
| 3.3 计算结果及分析 | 第53-57页 |
| 3.3.1 磨粒位置偏角对中位裂纹损伤深度的影响 | 第53-55页 |
| 3.3.2 工艺参数对中位裂纹损伤深度的影响 | 第55-57页 |
| 3.4 切片表层裂纹损伤实验研究 | 第57-61页 |
| 3.4.1 实验方案 | 第57-59页 |
| 3.4.2 实验流程 | 第59-61页 |
| 3.5 实验结果及分析 | 第61-65页 |
| 3.5.1 裂纹损伤形貌分析 | 第61-63页 |
| 3.5.2 裂纹损伤深度分析 | 第63-65页 |
| 3.6 本章小结 | 第65-66页 |
| 第4章 单晶硅切片断裂强度研究 | 第66-84页 |
| 4.1 引言 | 第66页 |
| 4.2 单晶硅切片断裂强度分析 | 第66-68页 |
| 4.3 切片断裂强度数值模型 | 第68-75页 |
| 4.3.1 切片表层裂纹分布模型 | 第68-71页 |
| 4.3.2 裂纹临界应力分析 | 第71-73页 |
| 4.3.3 计算流程 | 第73-75页 |
| 4.4 计算结果及分析 | 第75-77页 |
| 4.4.1 切片断裂强度的韦布尔分布 | 第75-76页 |
| 4.4.2 裂纹参数对切片断裂强度的影响 | 第76-77页 |
| 4.5 单晶硅切片断裂强度实验研究 | 第77-82页 |
| 4.5.1 切片断裂强度表征方法 | 第77-80页 |
| 4.5.2 实验方案 | 第80-81页 |
| 4.5.3 实验结果及分析 | 第81-82页 |
| 4.6 本章小结 | 第82-84页 |
| 第5章 基于断裂强度的单晶硅切片厚度确定 | 第84-102页 |
| 5.1 引言 | 第84页 |
| 5.2 锯切过程切片最大应力及切片厚度确定 | 第84-97页 |
| 5.2.1 切片自由振动分析 | 第84-89页 |
| 5.2.2 切片受迫振动分析 | 第89-92页 |
| 5.2.3 切片最大应力与破片率分析 | 第92-94页 |
| 5.2.4 切片厚度确定 | 第94-97页 |
| 5.3 相同破片率下不同规格切片厚度确定 | 第97-101页 |
| 5.3.1 不同规格切片的厚度关系 | 第97-98页 |
| 5.3.2 圆形切片厚度的确定 | 第98-100页 |
| 5.3.3 矩形切片厚度的确定 | 第100-101页 |
| 5.4 本章小结 | 第101-102页 |
| 结论与展望 | 第102-106页 |
| 参考文献 | 第106-116页 |
| 致谢 | 第116-118页 |
| 攻读学位期间发表论文及参与课题情况 | 第118-120页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第120页 |
