| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景及研究目的和意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第10-20页 |
| 1.2.1 TLP键合工艺研究现状 | 第10-14页 |
| 1.2.2 纳米颗粒烧结技术研究现状 | 第14-16页 |
| 1.2.3 超声波辅助连接研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 试验材料和方法 | 第21-28页 |
| 2.1 试验材料 | 第21-24页 |
| 2.1.1 镀Ni芯片和纯Ni基底 | 第21页 |
| 2.1.2 Sn/Ni钎料 | 第21-24页 |
| 2.2 试验设备及方法 | 第24-25页 |
| 2.2.1 试验设备与平台的搭建 | 第24-25页 |
| 2.2.2 试验方法 | 第25页 |
| 2.3 焊缝微观组织形貌的观察与分析 | 第25-26页 |
| 2.4 接头剪切力学性能测试 | 第26页 |
| 2.5 接头导电性能测试 | 第26-28页 |
| 第3章 钎焊工艺对接头微观组织的影响 | 第28-46页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 超声辅助芯片键合的可行性研究 | 第28-31页 |
| 3.2.1 超声对焊缝组织的影响 | 第28-30页 |
| 3.2.2 超声辅助焊接工艺的确定 | 第30-31页 |
| 3.3 超声功率和Ni含量对组织的影响 | 第31-40页 |
| 3.3.1 300W超声获得的接头微观组织 | 第31-33页 |
| 3.3.2 500W超声获得的接头微观组织 | 第33-37页 |
| 3.3.3 接头深腐蚀组织形貌 | 第37-39页 |
| 3.3.4 无超声获得的接头微观组织 | 第39-40页 |
| 3.4 高温服役后焊缝组织形貌变化 | 第40-45页 |
| 3.4.1 热积累试验后焊缝组织形貌变化 | 第41-43页 |
| 3.4.2 热冲击试验后焊缝组织形貌变化 | 第43-45页 |
| 3.5 本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 超声辅助焊接接头性能表征 | 第46-58页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 不同工艺参数下接头剪切强度 | 第46-49页 |
| 4.2.1 Ni含量对接头剪切强度的影响 | 第46-47页 |
| 4.2.2 超声功率对接头剪切强度的影响 | 第47-48页 |
| 4.2.3 老化后接头剪切强度 | 第48-49页 |
| 4.3 接头断口形貌与断裂模式 | 第49-55页 |
| 4.3.1 300W超声辅助焊接接头断口形貌 | 第49-51页 |
| 4.3.2 500W超声辅助焊接接头断口形貌 | 第51-52页 |
| 4.3.3 热积累试验后接头断口形貌 | 第52-55页 |
| 4.4 导电性能 | 第55-57页 |
| 4.5 本章小结 | 第57-58页 |
| 第5章 化合物生长和超声作用机理的分析 | 第58-72页 |
| 5.1 引言 | 第58页 |
| 5.2 界面化合物的生长规律 | 第58-62页 |
| 5.2.1 不同回流时间下的化合物生长厚度 | 第58-60页 |
| 5.2.2 界面化合物的生长常数 | 第60-62页 |
| 5.3 接头内部化合物的生长机制 | 第62-67页 |
| 5.3.1 Ni_3Sn_4形成机制 | 第62-63页 |
| 5.3.2 无超声条件下化合物的生长机制 | 第63-65页 |
| 5.3.3 超声作用下化合物的生长机制 | 第65-67页 |
| 5.4 混合组织接头的探究 | 第67-71页 |
| 5.4.1 Ni/Sn-30%Ni/Ni接头组织表征 | 第67-69页 |
| 5.4.2 Ni/Sn-40%Ni/Ni接头组织表征 | 第69-71页 |
| 5.5 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-78页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |