| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 英文缩略语 | 第9-10页 |
| 1 绪论 | 第10-14页 |
| 1.1 研究背景 | 第10页 |
| 1.2 研究意义 | 第10-11页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4 研究内容和结构安排 | 第12-14页 |
| 2 PCB板信号完整性基础知识 | 第14-23页 |
| 2.1 传输线 | 第14-15页 |
| 2.2 信号完整性 | 第15-16页 |
| 2.3 散射参数理论 | 第16-21页 |
| 2.4 仿真软件 | 第21-22页 |
| 2.5 本章小结 | 第22-23页 |
| 3 信号完整性分析中的散射参数分析 | 第23-44页 |
| 3.1 弯曲单端线的散射参数理论分析 | 第23-35页 |
| 3.2 差分线间的混合模散射参数理论分析 | 第35-43页 |
| 3.3 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 高速PCB板传输线信号完整性仿真 | 第44-55页 |
| 4.1 板级分析 | 第45-48页 |
| 4.2 EMI测量 | 第48-50页 |
| 4.3 S参数仿真 | 第50-53页 |
| 4.4 眼图分析 | 第53-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 5 总结与展望致谢 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 附录 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第61页 |