| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 课题背景及意义 | 第9页 |
| 1.2 ZrB_2基陶瓷复合材料连接的研究进展 | 第9-13页 |
| 1.2.1 钎焊法 | 第9-11页 |
| 1.2.2 扩散焊法 | 第11-12页 |
| 1.2.3 玻璃相中间层法 | 第12-13页 |
| 1.3 SiC 陶瓷连接的研究进展 | 第13-16页 |
| 1.3.1 钎焊法 | 第13页 |
| 1.3.2 扩散焊法 | 第13页 |
| 1.3.3 先驱体连接 | 第13-14页 |
| 1.3.4 自蔓延高温合成(SHS)连接 | 第14页 |
| 1.3.5 玻璃中间层连接 | 第14-15页 |
| 1.3.6 热压反应烧结连接 | 第15页 |
| 1.3.7 瞬间液相连接 | 第15页 |
| 1.3.8 反应成形法 | 第15-16页 |
| 1.4 本课题的研究内容及试验方案 | 第16-17页 |
| 第2章 试验材料与方法 | 第17-20页 |
| 2.1 试验材料 | 第17页 |
| 2.2 钎焊过程 | 第17-18页 |
| 2.3 微观组织分析及性能测试 | 第18-20页 |
| 2.3.1 微观组织分析 | 第18-19页 |
| 2.3.2 钎焊接头性能测试 | 第19-20页 |
| 第3章 ZrB_2-SiC/BNi_2/ ZrB_2-SiC 接头的界面组织与力学性能 | 第20-32页 |
| 3.1 引言 | 第20页 |
| 3.2 ZrB_2-SiC/BNi_2/ZrB_2-SiC 接头界面组织分析 | 第20-22页 |
| 3.3 接头界面形成机理分析 | 第22-24页 |
| 3.4 钎焊工艺参数对界面结构的影响 | 第24-27页 |
| 3.4.1 钎焊温度对接头界面结构的影响 | 第25-26页 |
| 3.4.2 保温时间对接头界面结构的影响 | 第26-27页 |
| 3.5 ZrB_2-SiC/BNi_2/ZrB_2-SiC 接头的性能分析 | 第27-31页 |
| 3.5.1 工艺参数对接头抗剪强度的影响 | 第27-28页 |
| 3.5.2 断口分析 | 第28-31页 |
| 3.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu/ZrB_2-SiC 接头的界面组织与力学性能 | 第32-48页 |
| 4.1 引言 | 第32页 |
| 4.2 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu/ZrB_2-SiC 接头界面组织分析 | 第32-36页 |
| 4.3 钎焊工艺参数对界面结构的影响 | 第36-39页 |
| 4.3.1 钎焊温度对 ZS/Ti-Zr-Ni-Cu/ZS 接头界面结构的影响 | 第36-38页 |
| 4.3.2 保温时间对接头界面组织的影响 | 第38-39页 |
| 4.4 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu/ZrB_2-SiC 接头力学性能分析 | 第39-42页 |
| 4.4.1 钎焊温度对 ZS/Ti-Zr-Ni-Cu/ZS 接头强度的影响 | 第40-42页 |
| 4.4.2 钎焊保温时间对 ZS/Ti-Zr-Ni-Cu/ZS 接头强度的影响 | 第42页 |
| 4.5 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu/ZrB_2-SiC 接头断裂路径分析 | 第42-47页 |
| 4.5.1 钎焊温度对 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu/ZrB_2-SiC 接头断裂位置的影响 | 第44-45页 |
| 4.5.2 保温时间对 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu/ZrB_2-SiC 接头断裂位置的影响 | 第45-47页 |
| 4.6 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu/ZrB_2-SiC 界面形成机理分析 | 第48-58页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 ZrB_2-SiC/TiZrNiCu /ZrB_2-SiC 钎焊连接机理分析 | 第48-51页 |
| 5.3 钎焊接头界面的反应层生长规律 | 第51-57页 |
| 5.3.1 固溶体层生长动力学数学模型的建立 | 第52-55页 |
| 5.3.2 动力学参数的求解 | 第55页 |
| 5.3.3 Zr(s,s)固溶体层生长行为 | 第55-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 附录 | 第65-67页 |
