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功能化有机基板材料的制备、结构表征及其性能研究

摘要第4-7页
Abstract第7-9页
第一章 绪论第24-54页
    1.1 有机基板材料作用第24-25页
    1.2 有机基板材料分类第25-31页
        1.2.1 玻璃纤维增强有机基板材料第25-27页
        1.2.2 塑料有机基板材料第27-29页
        1.2.3 新型纸基有机基板材料第29-31页
    1.3 有机基板材料的研究进展第31-44页
        1.3.1 玻璃纤维增强有机基板材料第31-35页
        1.3.2 塑料有机基板材料第35-39页
        1.3.3 纸基有机基板材料第39-44页
    1.4 有机基板材料发展趋势第44-45页
    1.5 本文研究内容第45-47页
    参考文献第47-54页
第二章 双马来酰亚胺-氰酸酯树脂/玻璃纤维复合材料界面柔性桥梁的构筑及其力学性能调控研究第54-72页
    2.1 实验部分第55-57页
        2.1.1 原材料第55页
        2.1.2 BT树脂的制备第55页
        2.1.3 BT树脂/玻璃纤维/PEG复合材料的制备第55-56页
        2.1.4 表征第56-57页
    2.2 结果与讨论第57-67页
    2.3 本章小结第67页
    参考文献第67-72页
第三章 MWCNT@SiO_2增强玻璃纤维/双马来酰亚胺-氰酸酯树脂复合材料制备及其性能研究第72-100页
    3.1 实验部分第73-75页
        3.1.1 原材料第73页
        3.1.2 MWCNT@SiO_2核-壳粒子的制备第73页
        3.1.3 BT树脂/玻璃纤维/MWCNT@SiO_2复合材料的制备第73-74页
        3.1.4 表征第74-75页
    3.2 结果与讨论第75-94页
        3.2.1 MWCNT@SiO_2核-壳粒子第75-83页
        3.2.2 GFBT/MWCNT@SiO_2复合材料第83-94页
    3.3 本章小结第94-95页
    参考文献第95-100页
第四章 MWCNT@SiO_2增强/双马来酰亚胺-氰酸酯树脂复合材料的制备及其性能研究第100-118页
    4.1 实验部分第100-103页
        4.1.1 原材料第100-101页
        4.1.2 MWCNT氧化第101页
        4.1.3 MWCNT@SiO_2核-壳粒子的制备第101页
        4.1.4 BT树脂/MWCNT@SiO_2复合材料的制备第101页
        4.1.5 表征第101-103页
    4.2 结果与讨论第103-115页
    4.3 本章小结第115-116页
    参考文献第116-118页
第五章 基于BN nanosheet有序组装制备仿贝壳结构高导热高强度纸及其在基板材料中的应用研究第118-136页
    5.1 实验部分第119-121页
        5.1.1 原材料第119页
        5.1.2 非共价键功能化BNNSs的制备第119页
        5.1.3 f-BNNSs/PVA纸的制备第119页
        5.1.4 表征第119-121页
    5.2 结果与讨论第121-133页
    5.3 本章小结第133页
    参考文献第133-136页
第六章 冰模板法组装技术构建三维网络结构BN纳米片及其填充的聚合物复合材料性能研究第136-156页
    6.1 实验部分第137-138页
        6.1.1 原材料第137页
        6.1.2 冰模板法构建 3D-BNNSs第137页
        6.1.3 3D-BNNSs填充的聚合物复合材料的制备第137页
        6.1.4 表征第137-138页
    6.2 结果与讨论第138-152页
    6.3 本章小结第152-153页
    参考文献第153-156页
第七章 静电纺丝技术制备高导热低介电有机聚合物基板材料及其在柔性电子中的应用研究第156-172页
    7.1 实验部分第157-159页
        7.1.1 原材料第157页
        7.1.2 静电纺丝技术制备环氧树脂纤维膜第157页
        7.1.3 环氧树脂纤维膜在柔性电子中的应用第157页
        7.1.4 表征第157-159页
    7.2 结果与讨论第159-169页
    7.3 本章小结第169页
    参考文献第169-172页
第八章 结束语第172-176页
    8.1 本文工作总结第172-174页
    8.2 论文不足第174页
    8.3 论文展望第174-176页
致谢第176-177页
作者简介第177-179页

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