| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| 1.1 引言 | 第11-12页 |
| 1.2 AlN陶瓷的研究现状 | 第12-14页 |
| 1.2.1 Al N陶瓷的基本特性 | 第12-13页 |
| 1.2.2 Al N粉体的制备 | 第13页 |
| 1.2.3 Al N陶瓷板的制备 | 第13-14页 |
| 1.3 AlN陶瓷金属化方法的研究现状 | 第14-22页 |
| 1.3.1 厚膜金属化法 | 第14-15页 |
| 1.3.2 高熔点金属法 | 第15-16页 |
| 1.3.3 薄膜金属化法 | 第16页 |
| 1.3.4 直接覆铜法 | 第16-19页 |
| 1.3.5 化学镀法 | 第19-20页 |
| 1.3.6 活性金属法 | 第20-22页 |
| 1.4 本文的研究目的与内容 | 第22-24页 |
| 1.4.1 研究目的 | 第22页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第22-24页 |
| 第二章 实验过程 | 第24-27页 |
| 2.1 实验主要原料及设备 | 第24-25页 |
| 2.1.1 实验主要原料 | 第24页 |
| 2.1.2 实验主要设备 | 第24-25页 |
| 2.2 材料的表征 | 第25页 |
| 2.2.1 物相分析（XRD） | 第25页 |
| 2.2.2 表面形貌分析（SEM） | 第25页 |
| 2.2.3 元素分布分析（EDS） | 第25页 |
| 2.2.4 结合性能测试（电脑式桌上型拉力试验机） | 第25页 |
| 2.3 实验过程 | 第25-27页 |
| 第三章 Cu与Ti结合的研究 | 第27-43页 |
| 3.1 引言 | 第27-29页 |
| 3.2 样品制备 | 第29-30页 |
| 3.3 结果分析 | 第30-41页 |
| 3.3.1 不同保温温度下保温 1h对Cu/Ti结合的影响 | 第30-37页 |
| 3.3.2 相同保温温度下不同保温时间对Cu/Ti结合件的影响 | 第37-41页 |
| 3.4 本章小结 | 第41-43页 |
| 第四章 Al N与Ti结合的研究 | 第43-54页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 样品制备 | 第43-44页 |
| 4.3 结果分析 | 第44-53页 |
| 4.3.1 Al N表面Ti沉积机理的研究 | 第44-47页 |
| 4.3.2 相同保温时间时保温温度对AlN/Ti结合界面的影响 | 第47-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-54页 |
| 第五章 Al N/Ti/Cu结合的研究 | 第54-65页 |
| 5.1 引言 | 第54页 |
| 5.2 样品制备 | 第54-55页 |
| 5.3 结果分析 | 第55-63页 |
| 5.3.1 相同保温时间时不同保温温度对AlN/Ti/Cu界面结合的影响 | 第55-57页 |
| 5.3.2 Ti的不同厚度对AlN/Ti/Cu结合件结合性能的影响 | 第57-59页 |
| 5.3.3 对AlN/Ti/Cu结合件表面鼓泡现象的研究 | 第59-63页 |
| 5.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 第六章 全文总结与课题展望 | 第65-68页 |
| 6.1 全文总结 | 第65-66页 |
| 6.2 论文创新点 | 第66页 |
| 6.3 课题展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 致谢 | 第74页 |
