印制电子用铜、银导电油墨的制备及其性能研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·导电油墨的应用领域 | 第10-12页 |
| ·印制电路板（PCB） | 第10-11页 |
| ·无线射频识别（RFID） | 第11页 |
| ·薄膜开关 | 第11-12页 |
| ·电子元器件 | 第12页 |
| ·导电油墨国内外研究概况 | 第12-15页 |
| ·本文研究内容 | 第15-16页 |
| 第二章 超细铜粉、银粉及镀银铜粉的制备 | 第16-30页 |
| ·多元醇中还原法制备超细铜粉 | 第17-22页 |
| ·超细铜粉的制备 | 第17-18页 |
| ·实验制得铜粉表征结果与讨论 | 第18-22页 |
| ·球磨法制备镀银铜粉 | 第22-25页 |
| ·超细镀银铜粉的制备 | 第22页 |
| ·球磨制得镀银铜粉表征结果与讨论 | 第22-25页 |
| ·球磨法制备超细银粉 | 第25-28页 |
| ·超细银粉的制备 | 第25-26页 |
| ·球磨制得超细银粉表征结果与讨论 | 第26-28页 |
| ·金属粉体制备小结 | 第28-30页 |
| 第三章 复合型环氧树脂类导电油墨制备 | 第30-51页 |
| ·石墨—环氧树脂复合导电油墨 | 第32-38页 |
| ·石墨用量与油墨导电性关系 | 第32-33页 |
| ·助剂选用及用量 | 第33-36页 |
| ·固化后石墨填料油墨三次元影象 | 第36-38页 |
| ·高低温循环冲击实验 | 第38页 |
| ·铜粉—环氧树脂复合导电油墨 | 第38-43页 |
| ·铜粉含量与油墨导电性的关系 | 第39页 |
| ·助剂对于导电性能的影响 | 第39-40页 |
| ·不同稀释剂的影响 | 第40页 |
| ·固化后铜粉填料油墨三次元影象 | 第40-43页 |
| ·高低温循环冲击实验 | 第43页 |
| ·镀银铜粉—环氧树脂导电油墨 | 第43-46页 |
| ·镀银铜粉用量变化与导电性 | 第43-44页 |
| ·助剂交互实验 | 第44页 |
| ·镀银铜粉三次元影象 | 第44-45页 |
| ·高低温循环冲击实验 | 第45-46页 |
| ·银粉—环氧树脂导电油墨 | 第46-48页 |
| ·银粉含量对油墨导电性的影响 | 第46页 |
| ·银粉油墨三次元影象 | 第46-47页 |
| ·助剂使用及高低温循环冲击实验 | 第47-48页 |
| ·导电油墨制备小结 | 第48-51页 |
| 第四章 结论 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-57页 |
| 在学期间的研究成果 | 第57-58页 |
