| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第9-13页 |
| 1.1 热传导介绍 | 第9-10页 |
| 1.2 热整流研究现状 | 第10-12页 |
| 1.3 本论文的研究目的和内容 | 第12-13页 |
| 第二章 理论与方法 | 第13-23页 |
| 2.1 晶格模型简介 | 第13-18页 |
| 2.2 研究方法介绍 | 第18-20页 |
| 2.3 温度、热流、热导率微观意义 | 第20-23页 |
| 第三章 基底对一维晶格体系热整流的影响 | 第23-33页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 模型与运动方程 | 第23-25页 |
| 3.3 计算结果与讨论 | 第25-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-33页 |
| 第四章 两段具有质量梯度晶格链耦合的热整流的研究 | 第33-42页 |
| 4.1 引言 | 第33-34页 |
| 4.2 模型与运动方程 | 第34-36页 |
| 4.3 计算结果与讨论 | 第36-40页 |
| 4.4 本章小结 | 第40-42页 |
| 第五章 总结与展望 | 第42-44页 |
| 5.1 论文总结 | 第42-43页 |
| 5.2 工作展望 | 第43-44页 |
| 参考文献 | 第44-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文及研究成果 | 第49页 |