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射频叠层片式电感器焊接性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第9-16页
    1.1 射频叠层片式电感器简介与发展趋势第9-11页
    1.2 射频叠层片式电感器结构第11-12页
    1.3 射频叠层片式电感器制造工艺第12-14页
    1.4 射频叠层片式电感器焊接性研究现状与挑战第14-16页
第二章 焊接原理与焊接性评价方法第16-27页
    2.1 贴装工艺与原理第16-21页
        2.1.1 锡膏成分第16-19页
        2.1.2 焊接过程第19-21页
    2.2 焊接性考核标准及方法第21-26页
        2.2.1 焊接标准第21-22页
        2.2.2 焊接评估项目第22-26页
    2.3 小结第26-27页
第三章 基体与银层对焊接性影响第27-44页
    3.1 基体对焊接性影响第27-31页
    3.2 银层对焊接性影响第31-42页
    3.3 小结第42-44页
第四章 镀层对焊接性影响第44-59页
    4.1 滚镀模型第44-48页
    4.2 镍层对焊接性影响第48-53页
        4.2.1 镍层作用第48-51页
        4.2.2 镍层厚度与形貌影响第51-53页
    4.3 锡层对焊接性影响第53-58页
        4.3.1 锡层形貌对焊接性的影响第53-55页
        4.3.2 锡层厚度对焊接性的影响第55-56页
        4.3.3 锡液Ni含量对焊接性的影响第56-58页
    4.4 小结第58-59页
第五章 结论与展望第59-61页
致谢第61-62页
参考文献第62-64页

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