射频叠层片式电感器焊接性研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1.1 射频叠层片式电感器简介与发展趋势 | 第9-11页 |
| 1.2 射频叠层片式电感器结构 | 第11-12页 |
| 1.3 射频叠层片式电感器制造工艺 | 第12-14页 |
| 1.4 射频叠层片式电感器焊接性研究现状与挑战 | 第14-16页 |
| 第二章 焊接原理与焊接性评价方法 | 第16-27页 |
| 2.1 贴装工艺与原理 | 第16-21页 |
| 2.1.1 锡膏成分 | 第16-19页 |
| 2.1.2 焊接过程 | 第19-21页 |
| 2.2 焊接性考核标准及方法 | 第21-26页 |
| 2.2.1 焊接标准 | 第21-22页 |
| 2.2.2 焊接评估项目 | 第22-26页 |
| 2.3 小结 | 第26-27页 |
| 第三章 基体与银层对焊接性影响 | 第27-44页 |
| 3.1 基体对焊接性影响 | 第27-31页 |
| 3.2 银层对焊接性影响 | 第31-42页 |
| 3.3 小结 | 第42-44页 |
| 第四章 镀层对焊接性影响 | 第44-59页 |
| 4.1 滚镀模型 | 第44-48页 |
| 4.2 镍层对焊接性影响 | 第48-53页 |
| 4.2.1 镍层作用 | 第48-51页 |
| 4.2.2 镍层厚度与形貌影响 | 第51-53页 |
| 4.3 锡层对焊接性影响 | 第53-58页 |
| 4.3.1 锡层形貌对焊接性的影响 | 第53-55页 |
| 4.3.2 锡层厚度对焊接性的影响 | 第55-56页 |
| 4.3.3 锡液Ni含量对焊接性的影响 | 第56-58页 |
| 4.4 小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结论与展望 | 第59-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-64页 |
