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KDP晶体激光分离切割机理及关键技术研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
1 绪论第10-25页
    1.1 引言第10-11页
    1.2 KDP型晶体简介第11-15页
    1.3 KDP晶体加工技术国内外研究现状第15-21页
    1.4 脆性材料激光切割技术研究现状第21-22页
    1.5 课题的来源、研究意义和主要研究内容第22-23页
    1.6 本论文的主要创新点第23-25页
2 KDP晶体内聚焦激光束的传输特性和作用机理研究第25-57页
    2.1 前言第25-26页
    2.2 聚焦激光在KDP晶体中的传输特性分析第26-46页
    2.3 超快激光与KDP晶体的相互作用第46-53页
    2.4 长脉冲/连续激光与KDP晶体的相互作用第53-54页
    2.5 双激光束分离切割KDP晶体机理分析第54-55页
    2.6 本章小结第55-57页
3 KDP晶体双激光束分离切割技术数学模拟及理论研究第57-86页
    3.1 前言第57-58页
    3.2 KDP晶体DLBS分离切割技术数学模型的建立第58-62页
    3.3 KDP晶体DLBS分离切割过程数值模拟结果及机理分析第62-71页
    3.4 激光加工参数对DLBS分离技术的影响第71-84页
    3.5 本章小结第84-86页
4 KDP晶体双激光束分离切割技术实验研究第86-113页
    4.1 前言第86页
    4.2 KDP晶体DLBS分离系统与实验准备第86-90页
    4.3 KDP晶体的超快激光加工技术研究第90-96页
    4.4 基于正交设计的DLBS技术分离切割KDP晶体实验研究第96-111页
    4.5 本章小结第111-113页
5 KDP晶体激光无损镜面分离机理及关键技术研究第113-138页
    5.1 引言第113-114页
    5.2 KDP晶体LNMS分离机理分析第114-123页
    5.3 KDP晶体LNMS分离技术实验研究第123-136页
    5.4 本章小结第136-138页
6 结论和展望第138-141页
    6.1 主要结论第138-140页
    6.2 研究展望第140-141页
致谢第141-142页
参考文献第142-153页
附录1 攻读博士学位期间发表的论文目录第153页

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