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基于Arm的Android量产系统实现的研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
目录第8-10页
第一章 绪论第10-16页
    1.1 概述第10-11页
    1.2 嵌入式量产系统第11-14页
        1.2.1 简介第11-12页
        1.2.2 嵌入式系统发展第12-14页
            1.2.2.1 嵌入式系统发展历程第12-13页
            1.2.2.2 嵌入式系统发展现状第13-14页
    1.3 本文研究内容及意义第14-15页
    1.4 本章小结第15-16页
第二章 嵌入式系统简介第16-24页
    2.1 嵌入式系统的定义第16页
    2.2 嵌入式系统基本构架及一些重要特征第16-18页
        2.2.1 嵌入式系统的基本架构第16-17页
        2.2.2 嵌入式系统的一些重要特征第17-18页
    2.3 嵌入式系统的组成第18-20页
        2.3.1 硬件部分第18-19页
            2.3.1.1 嵌入式微处理器第18页
            2.3.1.2 存储器第18-19页
            2.3.1.3 通用设备接口和I/O接口第19页
        2.3.2 中间层第19-20页
        2.3.3 系统软件层第20页
    2.4 嵌入式系统的应用领域第20-22页
        2.4.1 工业智能化控制第20-21页
        2.4.2 智能交通管理第21页
        2.4.3 信息智能家电第21页
        2.4.4 家庭智能管理系统第21页
        2.4.5 电子商务和POS网络第21-22页
        2.4.6 自然环境工程第22页
        2.4.7 机电产品和机器人智能第22页
    2.5 嵌入式系统发展趋势第22-23页
    2.6 本章小结第23-24页
第三章 打包模块第24-26页
第四章 定制模块第26-49页
    4.1 定制系统总体介绍第26-27页
    4.2 “固件总体信息”模块第27-30页
    4.3 “基本信息定制”模块第30-33页
    4.4 “启动信息定制”模块第33-36页
    4.5 “LOGO定制”模块第36-41页
    4.6 “分区配置”模块第41-42页
    4.7 “APK定制”模块第42-43页
    4.8 “SD卡定制”模块第43-45页
    4.9 “设备配置”模块第45-48页
    4.10 本章总结第48-49页
第五章 烧录模块第49-64页
    5.1 Ramfs简介第49-55页
        5.1.1 bootloader简介第49-50页
        5.1.2 Xloader简介第50-51页
        5.1.3 U-boot概述第51-55页
            5.1.3.1 U-Boot简介第51-52页
            5.1.3.2 U-Boot主要目录结构第52-53页
            5.1.3.3 U-Boot功能简介第53页
            5.1.3.4 U-Boot移植过程第53-54页
            5.1.3.5 U-Boot移植方法第54-55页
    5.2 内核编译简介第55-60页
        5.2.1 内核编译原理第55-56页
        5.2.2 内核编译过程详解第56-59页
        5.2.3 MiniGui简介第59-60页
    5.3 烧录过程详解第60-62页
    5.4 烧写过程优化和升级第62-63页
    5.5 本章总结第63-64页
第六章 总结第64-66页
参考文献第66-68页
致谢第68页

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