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介晶氧化铜的激光合成及其气敏性能研究

摘要第4-5页
ABSTRACT第5页
第一章 绪论第9-25页
    1.1 引言第9页
    1.2 介晶纳米材料的研究现状第9-14页
        1.2.1 介晶纳米材料的定义及性质概述第9-10页
        1.2.2 介晶纳米材料的合成方法及机理第10-11页
        1.2.3 介晶纳米材料的应用第11-14页
    1.3 气敏材料领域的研究现状第14-19页
        1.3.1 气敏机理第14-16页
        1.3.2 气敏性能的评价参数第16-17页
        1.3.3 气敏性能的影响因素第17-19页
    1.4 激光液相烧蚀法合成纳米材料研究进展第19-23页
        1.4.1 激光法的特点和作用机制第19-21页
        1.4.2 激光法合成纳米材料概述第21-23页
    1.5 课题的提出及创新之处第23-25页
        1.5.1 课题的提出第23页
        1.5.2 研究内容第23-24页
        1.5.3 创新之处第24-25页
第二章 实验原料与装置第25-32页
    2.1 实验原料第25页
    2.2 实验设备第25-27页
        2.2.1 纳秒脉冲激光器第25-26页
        2.2.2 恒温磁力搅拌器第26页
        2.2.3 超声波清洗仪第26-27页
        2.2.4 高速冷冻离心机第27页
        2.2.5 电子天平第27页
        2.2.6 恒温热烘箱第27页
    2.3 表征设备第27-29页
        2.3.1 透射电子显微镜(TEM)第27-28页
        2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)第28页
        2.3.3 X射线衍射仪(XRD)第28页
        2.3.4 Zeta电位仪第28页
        2.3.5 X射线光电子能谱分析仪(XPS)第28-29页
        2.3.6 氮气吸附比表面积分析仪(BET)第29页
        2.3.7 智能气敏测试分析仪第29页
        2.3.8 能量计第29页
    2.4 实验过程第29-30页
    2.5 DFT理论计算第30-32页
第三章 激光绿色合成介晶CuO第32-43页
    3.1 引言第32页
    3.2 Cu_2O纳米颗粒前驱体的制备第32-33页
    3.3 Cu_2O纳米颗粒氧化组装制备介晶CuO第33-34页
    3.4 介晶CuO自组装机理研究第34-41页
        3.4.1 介晶CuO组装生长方向第34-35页
        3.4.2 Cu_2O纳米颗粒氧化组装过程中的zeta电位变化第35-37页
        3.4.3 CuO各暴露晶面的原子分布第37-38页
        3.4.4 介晶CuO自组装过程第38-41页
        3.4.5 介晶CuO组装机理对比实验第41页
    3.5 本章小结第41-43页
第四章 加热法合成单晶及多晶CuO第43-47页
    4.1 引言第43页
    4.2 加热法合成单晶CuO第43-44页
    4.3 加热法合成多晶CuO第44-45页
    4.4 本章小结第45-47页
第五章 介晶CuO纳米材料的气敏性能及机理对比研究第47-61页
    5.1 引言第47页
    5.2 介晶、单晶、多晶CuO气敏性能对比研究第47-52页
        5.2.1 气敏测试器件制备及方法第47-48页
        5.2.2 介晶、单晶、多晶CuO气敏响应灵敏度对比第48-49页
        5.2.3 介晶、单晶、多晶CuO气敏响应恢复时间对比第49页
        5.2.4 介晶CuO与其它结构CuO的气敏响应灵敏度的对比第49-50页
        5.2.5 介晶、单晶、多晶CuO对其它还原性气体的气敏性能研究第50-51页
        5.2.6 介晶、单晶、多晶CuO对乙醇气敏选择性第51-52页
    5.3 介晶CuO纳米材料的气敏性能提高机理第52-60页
        5.3.1 元素成分、价态第52页
        5.3.2 比表面积分析第52-53页
        5.3.3 氧空位分析第53-54页
        5.3.4 比表面积与氧空位综合作用的理论计算第54-55页
        5.3.5 加入Na Cl得到分散的CuO纳米颗粒的气敏性能第55页
        5.3.6 介晶、单晶、多晶CuO晶体结构对气敏性能的影响第55-60页
    5.4 本章小结第60-61页
第六章 结论与展望第61-63页
    6.1 全文结论第61页
    6.2 展望第61-63页
参考文献第63-71页
发表论文和参加科研情况说明第71-72页
致谢第72-74页

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