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功率VDMOS器件SPICE模型研究

摘要第4-5页
Abstract第5页
第一章 绪论第7-21页
    1.1 功率VDMOS器件发展与现状第7-10页
    1.2 SPICE及SPICE模型概述第10-12页
    1.3 功率VDMOS器件的SPICE模型发展及研究现状第12-18页
    1.4 本文的研究内容及结构第18-21页
第二章 功率VDMOS器件的结构和电学特性第21-29页
    2.1 功率VDMOS器件的剖面结构第21-22页
    2.2 功率VDMOS器件的工艺流程第22-24页
    2.3 功率VDMOS器件的直流特性第24-27页
    2.4 功率VDMOS器件的交流特性第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 功率VDMOS器件直流特性模型第29-49页
    3.1 功率VDMOS器件沟道区建模第29-39页
    3.2 积累区建模第39-41页
    3.3 寄生JFET区建模第41-44页
    3.4 N-外延层建模第44-47页
    3.5 N+衬底建模第47页
    3.6 本章小结第47-49页
第四章 功率VDMOS器件交流特性模型第49-55页
    4.1 功率VDMOS器件栅漏电容C_(gd)建模第49-51页
    4.2 功率VDMOS器件栅源电容C_(gs)建模第51-52页
    4.3 功率VDMOS器件漏源电容C_(ds)建模第52-53页
    4.4 本章小结第53-55页
第五章 功率VDMOS器件SPICE模型的实现与验证第55-67页
    5.1 模型源代码实现第55-56页
    5.2 功率VDMOS器件测试数据获取第56-60页
    5.3 模型参数提取及模型验证第60-65页
    5.4 本章小结第65-67页
第六章 总结与展望第67-69页
    6.1 总结第67页
    6.2 展望第67-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-75页
硕士期间取得的成果第75页

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