摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-9页 |
1 绪论 | 第9-20页 |
·研究背景及问题的提出 | 第9-13页 |
·引言 | 第9页 |
·白光LED 原理 | 第9-10页 |
·大功率LED 照明的优势 | 第10-11页 |
·大功率LED 封装工艺发展过程 | 第11-12页 |
·大功率LED 散热问题的提出 | 第12-13页 |
·LED 散热技术 | 第13-17页 |
·封装结构 | 第13-14页 |
·散热材料 | 第14-15页 |
·外部散热方案 | 第15-16页 |
·LED 散热材料研究中忽略的重要问题 | 第16-17页 |
·热界面材料国内外研究现状 | 第17-19页 |
·论文研究目的和研究内容 | 第19-20页 |
·本文研究目的 | 第19页 |
·本文研究内容 | 第19-20页 |
2 导热机理与表面活性剂的作用简介 | 第20-32页 |
·传热学基本理论 | 第20-23页 |
·热传导及热阻 | 第20页 |
·固体导热微观机理 | 第20-23页 |
·高分子材料导热微观机理 | 第23页 |
·硅脂的导热机理 | 第23-27页 |
·基底材料和填料种类对导热硅脂热导率的影响 | 第24页 |
·填料填充情况对导热硅脂热导率的影响 | 第24-27页 |
·表面活性剂及其在导热硅脂中的作用 | 第27-32页 |
·表面自由能 | 第27-28页 |
·表面活性剂 | 第28页 |
·固-液界面的吸附模式 | 第28-30页 |
·润湿及润湿作用 | 第30-31页 |
·表面活性剂在导热硅脂中的作用 | 第31-32页 |
3 导热硅脂的制备与导热性能 | 第32-40页 |
·导热硅脂的制备 | 第32-33页 |
·实验材料 | 第32页 |
·导热硅脂制备步骤及参数 | 第32-33页 |
·导热硅脂的检测 | 第33-34页 |
·导热硅脂的热导率 | 第34-39页 |
·硬脂酸处理、填充比例对Al 导热硅脂热导率的影响 | 第34-35页 |
·硬脂酸处理对不同填料导热硅脂热导率的影响 | 第35-36页 |
·填充比例对AlN 导热硅脂热导率的影响 | 第36页 |
·填料粒径对Al 导热硅脂热导率的影响 | 第36-37页 |
·二元混合对导热硅脂热导率的影响 | 第37-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
4 导热硅脂在 LED 灯具中的散热性能研究 | 第40-49页 |
·LED 结温和热阻的概念与检测原理 | 第40-44页 |
·LED 结温及测试 | 第40-41页 |
·正向压降法测量LED 结温的原理 | 第41-42页 |
·LED 热阻 | 第42-44页 |
·实验测试部分 | 第44-45页 |
·LED 的电压温度系数(K 值)测试 | 第44页 |
·导热硅脂在LED 应用中的散热性能测试 | 第44-45页 |
·导热硅脂在LED 上的散热效果与分析 | 第45-48页 |
·LED 的电压温度系数(K 值)测试结果 | 第45-46页 |
·导热硅脂在LED 灯珠上的散热情况 | 第46-47页 |
·导热硅脂在LED 路灯上的散热情况 | 第47-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
5 LED 温度场的模拟 | 第49-55页 |
·COMSOL Multiphysics 模拟温度场的原理及方法 | 第49-50页 |
·LED 温度场的模拟结果 | 第50-54页 |
·LED 灯珠的温度场模拟 | 第50-53页 |
·8W LED 路灯的温度场模拟 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
6 结论与展望 | 第55-56页 |
·结论 | 第55页 |
·展望 | 第55-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-60页 |
附录 | 第60页 |
A.作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第60页 |
B.作者在攻读硕士学位期间申请的专利 | 第60页 |
C 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第60页 |