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基于宽禁带半导体的太赫兹基片集成波导的研究及其工艺实现

摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
符号对照表第13-15页
缩略语对照表第15-18页
第一章 绪论第18-30页
    1.1 论文的研究背景与现状第18-23页
    1.2 太赫兹基片集成波导的研究现状第23-28页
    1.3 论文的研究目的和结构安排第28-30页
第二章 太赫兹基片集成波导的设计第30-46页
    2.1 引言第30页
    2.2 基片集成波导传输特性第30-40页
        2.2.2 传输特性和场分布第31-34页
        2.2.3 太赫兹基片集成波导的设计第34-40页
    2.3 太赫兹基片集成波导到平面传输线的转换结构第40-43页
        2.3.1 太赫兹基片集成波导-微带转换器第41-42页
        2.3.2 太赫兹基片集成波导-微带转换器-共面波导转换器第42-43页
    2.4 小结第43-46页
第三章 碳化硅基太赫兹基片集成波导的制作工艺第46-58页
    3.1 引言第46页
    3.2 碳化硅的材料特性第46-49页
        3.2.1 碳化硅的晶格结构第46-48页
        3.2.2 碳化硅的物理特性第48-49页
    3.3 太赫兹基片集成波导的工艺第49-56页
        3.3.1 碳化硅单晶片的制作第50-52页
        3.3.2 通孔阵列的制作第52-54页
        3.3.3 制作结果第54-56页
    3.4 小结第56-58页
第四章 太赫兹基片集成波导无源器件第58-82页
    4.1 引言第58页
    4.2 微波网络理论第58-61页
        4.2.1 二端口网络模型第59-60页
        4.2.2 二端口网络的特性参量第60-61页
    4.3 太赫兹基片集成波导滤波器的设计第61-74页
        4.3.1 耦合理论第61-63页
        4.3.2 混合电磁耦合滤波器第63-69页
        4.3.3 双模耦合滤波器第69-74页
    4.4 太赫兹基片集成波导功分器第74-80页
        4.4.1 功分器的三端口网络第75-76页
        4.4.2 太赫兹基片集成波导功分器的设计第76-80页
    4.5 小结第80-82页
第五章 总结与展望第82-86页
    5.1 工作总结第82-83页
        5.1.1 主要内容第82页
        5.1.2 主要创新点第82-83页
    5.2 展望第83-86页
参考文献第86-90页
致谢第90-92页
作者简介第92-94页

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