| 摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-27页 |
| 1.1 D类音频功率放大器的现状及发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.2 课题的目的和意义 | 第11页 |
| 1.3 音频功率放大器的分类、性能参数和调制技术 | 第11-25页 |
| 1.3.1 音频功率放大器的分类 | 第11-17页 |
| 1.3.2 音频功率放大器的主要性能参数 | 第17-19页 |
| 1.3.3 D类音频功放调制技术分类 | 第19-25页 |
| 1.4 论文的内容安排 | 第25-27页 |
| 第二章 芯片内部主要功能模块的设计 | 第27-54页 |
| 2.1 带隙基准源的设计及仿真 | 第27-35页 |
| 2.1.1 带隙基准源设计基本原理 | 第27-29页 |
| 2.1.2 带隙基准源电路设计 | 第29-33页 |
| 2.1.3 带隙基准源电路仿真 | 第33-35页 |
| 2.2 基于RWDM控制前级运放设计及仿真 | 第35-42页 |
| 2.2.1 RWDM控制器原理 | 第35-37页 |
| 2.2.2 输入对管选择 | 第37-38页 |
| 2.2.3 迟滞比较器阈值电压 | 第38-40页 |
| 2.2.4 RWDM控制器仿真 | 第40-42页 |
| 2.3 LDO电路设计与仿真 | 第42-49页 |
| 2.3.1 JFET稳压原理 | 第42-43页 |
| 2.3.2 噪声分析 | 第43-45页 |
| 2.3.3 改进后的结构原理 | 第45-46页 |
| 2.3.4 LDO电路原理 | 第46-47页 |
| 2.3.5 LDO电路仿真 | 第47-49页 |
| 2.4 功率输出级驱动电路设计与仿真 | 第49-53页 |
| 2.4.1 自举电路 | 第49-50页 |
| 2.4.2 上管驱动电路 | 第50-51页 |
| 2.4.3 下管驱动电路 | 第51-52页 |
| 2.4.4 功率输出级驱动电路的仿真 | 第52-53页 |
| 2.5 本章小结 | 第53-54页 |
| 第三章 芯片系统级设计与仿真 | 第54-68页 |
| 3.1 RWDM调制D类音频功放系统框图和模块间关系 | 第54-55页 |
| 3.2 芯片的特点 | 第55页 |
| 3.2.1 短路/过载保护 | 第55页 |
| 3.2.2 纹波消除 | 第55页 |
| 3.2.3 睡眠模式 | 第55页 |
| 3.3 RWDM调制音频功放的系统级分析 | 第55-63页 |
| 3.3.1 基于RWDM控制线性化模型建立分析 | 第56-57页 |
| 3.3.2 基于RWDM控制的增益分析 | 第57-58页 |
| 3.3.3 基于RWDM控制开关频率分析 | 第58-59页 |
| 3.3.4 基于RWDM控制电流感应对反馈量的影响分析 | 第59-60页 |
| 3.3.5 基于RWDM调制音频功放电源抑制比PSRR分析 | 第60-63页 |
| 3.4 RWDM调制音频功放系统级仿真 | 第63-67页 |
| 3.5 本章小结 | 第67-68页 |
| 第四章 版图的设计 | 第68-74页 |
| 4.1 模拟和数字集成电路版图设计的不同特点 | 第68-69页 |
| 4.2 数模混合集成电路版图绘制注意事项 | 第69页 |
| 4.3 数模混合集成电路版图设计要点 | 第69-72页 |
| 4.3.1 匹配器件的设计 | 第69-70页 |
| 4.3.2 ESD保护 | 第70-71页 |
| 4.3.3 闩锁效应 | 第71页 |
| 4.3.4 天线效应 | 第71页 |
| 4.3.5 多层布线 | 第71-72页 |
| 4.3.6 衬底耦合 | 第72页 |
| 4.4 系统级版图注意事项 | 第72页 |
| 4.5 电磁干扰的考虑 | 第72-73页 |
| 4.6 本章小结 | 第73-74页 |
| 第五章 结论与展望 | 第74-76页 |
| 5.1 全文总结 | 第74-75页 |
| 5.2 展望 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第81页 |
