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基于机器视觉的贴片元件焊点缺陷检测

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第13-19页
    1.1 研究背景、目的和意义第13-14页
    1.2 视觉检测技术第14-15页
    1.3 本课题的国内外研究现状第15-17页
    1.4 论文的主要内容及章节安排第17-19页
第二章 PCB贴片元件焊点缺陷检测技术第19-29页
    2.1 概述第19-20页
    2.2 常见的焊点缺陷第20-23页
        2.2.1 未焊第20-21页
        2.2.2 桥接第21-22页
        2.2.3 少焊第22页
        2.2.4 锡珠第22-23页
    2.3 焊点质量的检测方法第23-25页
        2.3.1 目视检测第23-24页
        2.3.2 自动检测第24-25页
    2.4 机器视觉检测第25-28页
        2.4.1 机器视觉系统的构成第25-27页
        2.4.2 SMT机器视觉检测技术第27-28页
    2.5 本章小结第28-29页
第三章 贴片元件焊点检测系统方案设计及硬件选型第29-36页
    3.1 焊点检测系统的基本组成第29页
    3.2 焊点检测系统的硬件选型第29-35页
        3.2.1 光源第29-32页
        3.2.2 相机选择第32-33页
        3.2.3 镜头第33-34页
        3.2.4 工控机及图像采集卡选型第34-35页
    3.3 焊点缺陷检测系统方案设计第35页
    3.4 本章小结第35-36页
第四章 缺陷检测中快速图像匹配方法研究第36-46页
    4.1 传统灰度归一化互相关系数匹配方法第36-37页
    4.2 几种基于特征匹配方法第37-41页
        4.2.1 方向码法第37-39页
        4.2.2 圆投影匹配算法第39-40页
        4.2.3 不变矩匹配法第40-41页
    4.3 基于特征的图像快速匹配算法第41-42页
    4.4 图像匹配在PCB元件贴装缺陷检测中的应用第42-45页
        4.4.1 应用于元件的贴装缺陷的检测第42-43页
        4.4.2 应用于PCB板精确定位第43-45页
    4.5 本章小结第45-46页
第五章 PCB贴片元件焊点缺陷检测第46-62页
    5.1 贴片电容类元件贴装焊点缺陷检测第46-55页
        5.1.1 概述第46页
        5.1.2 形态特征参数的提取第46-48页
        5.1.3 基于形状的焊点特征提取第48-54页
        5.1.4 焊点图像特征提取第54-55页
    5.2 焊点模式识别第55-58页
    5.3 SMT焊点缺陷识别的实现第58-60页
    5.4 本章小结第60-62页
第六章 基于机器视觉的SMT焊点检测系统的软件开发第62-73页
    6.1 检测系统结构第62页
    6.2 检测系统软件设计第62-69页
        6.2.1 系统的软件流程第63-64页
        6.2.2 软件功能介绍第64-69页
    6.3 实验结果及分析第69-71页
    6.4 本章小结第71-73页
总结与展望第73-75页
    1.总结第73页
    2.展望第73-75页
参考文献第75-78页
攻读硕士学位期间发表的论文第78-80页
致谢第80页

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