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Cu离子注入微米金刚石膜的场发射性能研究

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
第一章 绪论第9-19页
    1.1 引言第9页
    1.2 金刚石材料第9-12页
        1.2.1 金刚石的晶体结构第9-10页
        1.2.2 金刚石的性质第10-11页
        1.2.3 制备金刚石膜的方法第11-12页
    1.3 场致电子发射第12-15页
        1.3.1 场发射原理—电子发射与表面势垒第12-13页
        1.3.2 场发射方程—Fowler-Nordheim理论第13页
        1.3.3 场发射性能的影响因素第13-14页
        1.3.4 常用冷阴极场发射材料第14-15页
    1.4 金刚石膜的掺杂第15-17页
    1.5 离子注入技术第17页
    1.6 问题的提出及本文的主要研究内容第17-19页
第二章 实验方法与原理第19-23页
    2.1 金刚石样品的制备第19-20页
        2.1.1 基底预处理第19页
        2.1.2 制备微米金刚石膜第19-20页
    2.2 CU离子注入及退火工艺处理第20-21页
    2.3 测试方法第21-23页
第三章 Cu离子注入及普通退火对金刚石膜微结构和场发射性能的影响第23-41页
    3.1 引言第23页
    3.2 结构、成分及形貌表征第23-35页
        3.2.1 离子注入理论模拟第23-24页
        3.2.2 扫描图谱分析(SEM)第24-26页
        3.2.3 原子力图谱分析(AFM)第26-29页
        3.2.4 掠射角X射线衍射图谱分析(GXRD)第29-30页
        3.2.5 X射线光电子能谱分析(XPS)第30-33页
        3.2.6 拉曼光谱分析(Raman)第33-35页
    3.3 金刚石的电学性能第35-39页
        3.3.1 霍尔效应分析(Hall)第35-36页
        3.3.2 场发射性能分析(EFE)第36-39页
    3.4 本章小结第39-41页
第四章 Cu离子注入及快速退火对金刚石膜微结构和场发射性能的影响第41-55页
    4.1 引言第41页
    4.2 结构、成分及形貌表征第41-51页
        4.2.1 扫描图谱分析(SEM)第41-43页
        4.2.2 原子力图谱分析(AFM)第43-46页
        4.2.3 掠射角X射线衍射图谱分析(GXRD)第46-47页
        4.2.4 X射线光电子能谱分析(XPS)第47-50页
        4.2.5 拉曼光谱分析(Raman)第50-51页
    4.3 电学性能表征第51-54页
        4.3.1 霍尔效应分析(Hall)第51-52页
        4.3.2 场发射性能分析(EFE)第52-54页
    4.4 本章小结第54-55页
第五章 结论第55-57页
参考文献第57-67页
致谢第67-69页
攻读学位期间学术成果第69页

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