| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第9页 |
| 1.2 国内外研究现状与发展趋势 | 第9-13页 |
| 1.2.1 国内外研究现状 | 第9-12页 |
| 1.2.2 发展趋势 | 第12-13页 |
| 1.3 研究内容与设计指标 | 第13-14页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第13页 |
| 1.3.2 设计指标 | 第13-14页 |
| 1.4 论文组织结构 | 第14-15页 |
| 第二章 温度传感检测原理与方法 | 第15-25页 |
| 2.1 温度传感原理 | 第15-18页 |
| 2.1.1 集成电阻器的温度传感 | 第15-16页 |
| 2.1.2 PN结温度传感 | 第16-17页 |
| 2.1.3 MOS管温度传感 | 第17-18页 |
| 2.2 时间量转换模块 | 第18-20页 |
| 2.3 TDC量化方法 | 第20-24页 |
| 2.3.1 多段式TDC时间测量原理 | 第21页 |
| 2.3.2 多模式TDC组合结构 | 第21-23页 |
| 2.3.3 TDC量化方式产生的误差 | 第23-24页 |
| 2.4 本章小结 | 第24-25页 |
| 第三章 高精度数字式CMOS温度检测电路设计 | 第25-43页 |
| 3.1 温度检测电路系统架构 | 第25-33页 |
| 3.1.1 温度感应接口电路结构 | 第25-30页 |
| 3.1.2 TDC系统设计 | 第30-32页 |
| 3.1.3 环振频率的温度稳定性分析 | 第32-33页 |
| 3.2 模块电路设计及仿真 | 第33-37页 |
| 3.2.1 电源电压分压电路设计 | 第33-34页 |
| 3.2.2 偏置及运放电路设计 | 第34-36页 |
| 3.2.3 高精度比较器电路设计 | 第36-37页 |
| 3.3 高精度数字式CMOS温度检测电路系统前仿真 | 第37-42页 |
| 3.3.1 温度检测接口电路前仿真 | 第37-40页 |
| 3.3.2 温度补偿型环振TDC电路前仿真 | 第40-41页 |
| 3.3.3 DLL压控环振TDC电路前仿真 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 版图设计与后仿真验证 | 第43-51页 |
| 4.1 温度电路系统版图设计 | 第43-46页 |
| 4.1.1 整体版图布局 | 第43-44页 |
| 4.1.2 模块版图设计 | 第44-45页 |
| 4.1.3 整体版图设计 | 第45-46页 |
| 4.2 电路后仿真验证 | 第46-49页 |
| 4.2.1 温度检测接口电路后仿真 | 第46-47页 |
| 4.2.2 温度补偿型环振TDC电路后仿真 | 第47-48页 |
| 4.2.3 DLL压控环振TDC电路后仿真 | 第48-49页 |
| 4.3 本章小结 | 第49-51页 |
| 第五章 芯片测试验证 | 第51-63页 |
| 5.1 芯片测试准备 | 第51-54页 |
| 5.1.1 PCB制作 | 第51-53页 |
| 5.1.2 芯片信号引脚及时序要求 | 第53-54页 |
| 5.1.3 芯片测试仪器 | 第54页 |
| 5.2 芯片测试 | 第54-57页 |
| 5.3 测试数据处理及分析 | 第57-61页 |
| 5.4 性能对比及分析 | 第61-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 第六章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 6.1 总结 | 第63页 |
| 6.2 展望 | 第63-65页 |
| 参考文献 | 第65-69页 |
| 致谢 | 第69-71页 |
| 附录 | 第71-72页 |