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基于PLC的电镀生产线监控系统的应用

摘要第3-4页
Abstract第4页
第一章 绪论第8-14页
    1.1 研究内容第8页
    1.2 课题研究的意义和目的第8-9页
        1.2.1 课题研究意义第8-9页
        1.2.2 课题研究目的第9页
    1.3 电镀生产线简介第9-10页
    1.4 电镀生产线监控系统发展现状第10-11页
        1.4.1 计算机监控系统简介第10-11页
        1.4.2 计算机监控系统特点第11页
    1.5 电镀生产线监控系统国内外发展现状第11-13页
        1.5.1 国外发展现状第11-12页
        1.5.2 国内发展现状第12-13页
    1.6 论文研究内容第13-14页
第二章 电镀监控系统硬件方案设计第14-34页
    2.1 生产现场简介第14-15页
    2.2 电镀监控系统总体设计准则第15-18页
    2.3 电镀生产线监控系统总体方案设计第18-19页
    2.4 控制系统硬件设计第19-20页
        2.4.1 上位监控计算机方案设计第19页
        2.4.2 下位控制PLC方案设计第19-20页
    2.5 控制系统硬件选型第20-30页
        2.5.1 上位机硬件选型第20-22页
        2.5.2 系统现场总线第22页
        2.5.3 下位机硬件选型第22-30页
    2.6 传感器选型第30-32页
        2.6.1 浮球式液位传感器第30-31页
        2.6.2 热电阻温度传感器第31-32页
        2.6.3 温度变送器第32页
    2.7 系统控制柜设计第32-33页
    2.8 本章小结第33-34页
第三章 模糊变参数PID镀槽温度控制方案设计第34-44页
    3.1 生产线温度控制分析第34页
    3.2 模糊控制系统与模糊控制器第34-35页
        3.2.1 模糊控制理论第34-35页
        3.2.2 模糊控制系统工作原理第35页
        3.2.3 模糊控制器基本结构第35页
    3.3 PID控制第35-36页
    3.4 模糊PID控制器第36-37页
        3.4.1 模糊PID控制理论第36-37页
        3.4.2 PID参数整定原则第37页
    3.5 模糊变参数PID控制器设计第37-42页
        3.5.1 输入量和输出量模糊化第39-40页
        3.5.2 参数整定第40-41页
        3.5.3 输出量解模糊第41-42页
    3.6 系统仿真第42-43页
        3.6.1 仿真模型第42-43页
        3.6.2 仿真结果及分析第43页
    3.7 本章小结第43-44页
第四章 电镀生产线监控系统软件设计第44-62页
    4.1 上位机监控软件设计第44-48页
        4.1.1 组态王简介第44-45页
        4.1.2 画面组态和趋势曲线第45-47页
        4.1.3 报警设置第47-48页
        4.1.4 组态王与PLC数据通讯第48页
    4.2 组态王数据库程序设计第48-55页
        4.2.1 数据库技术简介第49页
        4.2.2 建立结构表第49-53页
        4.2.3 组态王连接数据库第53-55页
        4.2.4 数据查询第55页
    4.3 下位机PLC程序设计第55-59页
        4.3.1 PLC主程序设计第55-57页
        4.3.2 PLC子程序设计第57-59页
    4.4 触摸屏第59-61页
        4.4.1 建立项目第59页
        4.4.2 变量组态第59-60页
        4.4.3 画面组态第60-61页
        4.4.4 报警组态第61页
    4.5 本章小结第61-62页
第五章 结论与展望第62-64页
    5.1 结论第62页
    5.2 展望第62-64页
致谢第64-65页
参考文献第65-68页
攻读硕士学位期间发表的论文第68-69页

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