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高能物理实验中低噪声顶层金属CMOS像素传感器设计

中文摘要第5-7页
ABSTRACT第7-8页
引言第13-17页
    像素传感器第13-15页
    顶层金属像素传感器第15-16页
    研究内容与文章架构第16-17页
1、像素传感器技术第17-26页
    1.1 像素传感器分类第17-19页
    1.2 像素传感器芯片设计关键指标第19-22页
        1.2.1 等效电荷噪声ENC第19-20页
        1.2.2 读出方案第20-22页
            1.2.2.1 Rolling-shutter经典结构第20-22页
            1.2.2.2 优先级数字读出第22页
    1.3 TOPMETAL像素传感器的原理第22-23页
    1.4 TOPMETAL-Ⅰ芯片简介第23-26页
2、TOPMETAL-Ⅱ-芯片设计第26-72页
    2.1 整体结构第26-27页
    2.2 单个像素设计第27-49页
        2.2.1 电荷收集电极Topmetal及其金属环Guardring第28-30页
        2.2.2 模拟前端第30-35页
            2.2.2.1 电荷灵敏放大器CSA第31-34页
            2.2.2.2 像素的感光机制第34-35页
        2.2.3 源跟随第35-36页
        2.2.4 比较器第36-37页
        2.2.5 阈值补偿DAC第37-40页
        2.2.6 优先级逻辑控制及7-bit物理地址模块第40-43页
        2.2.7 5-bit SRAM模块第43-44页
        2.2.8 单个像素的整体原理图与版图设计第44-47页
        2.2.9 三个特殊像素第47-49页
    2.3 ROLLING-SHUTTER模拟读出通道第49-62页
        2.3.1 Rolling-shutter读出第49页
        2.3.2 阵列扫描Array Scan模块第49-52页
        2.3.3 偏置数模转换器DAC第52-54页
            2.3.3.1 “R-2R”型DAC第52-53页
            2.3.3.2 版图与后仿真第53-54页
        2.3.4 模拟缓冲Buffer第54-56页
            2.3.4.1 原理图与版图第55页
            2.3.4.2 后仿真第55-56页
        2.3.5 模拟读出通道后仿真第56-62页
            2.3.5.1 模拟读出功能仿真第56-57页
            2.3.5.2 行列选择切换对CSA的干扰仿真第57-59页
            2.3.5.3 模拟读出性能指标仿真第59-62页
    2.4 列优先级的数字读出通道第62-69页
        2.4.1 像素击中的产生和优先级逻辑分析第63-64页
        2.4.2 CRU与MUX第64-65页
        2.4.3 数字读出工作过程整体时序与仿真第65-69页
            2.4.3.1 整体时序第65-67页
            2.4.3.2 多重击中事件的分析第67页
            2.4.3.3 后仿真第67-69页
    2.5 Topmetal-Ⅱ-顶层原理图与版图设计第69-71页
    2.6 本章小结第71-72页
3、TOPMETAL-Ⅱ-芯片电学测试第72-94页
    3.1 测试系统第72-77页
    3.2 主要功能模块测试第77-81页
        3.2.1 DAC第77-78页
        3.2.2 源跟随第78-79页
        3.2.3 阵列扫描Array Scan第79-80页
        3.2.4 SRAM写入第80-81页
    3.3 模拟读出测试第81-86页
        3.3.1 像素阵列模拟读出功能验证第81-83页
        3.3.2 模拟读出通道等效电荷噪声ENC第83-86页
    3.4 数字读出测试第86-93页
        3.4.1 像素阵列数字读出功能验证第86-88页
        3.4.2 像素阵列数字读出阈值扫描与噪声第88-93页
            3.4.2.1 配置阈值补偿DAC之前第88-90页
            3.4.2.2 配置阈值补偿DAC之后第90-93页
    3.5 本章小结第93-94页
4、TOPMETAL-Ⅱ-芯片的应用研究第94-105页
    4.1 基于模拟读出的单个ALPHA TRACK实验第94-99页
        4.1.1 实验装置第94-95页
        4.1.2 像素阵列模拟读出的数字量化过程第95-97页
        4.1.3 单个Alpha Track实验结果第97-99页
    4.2 基于数字读出的LED光照激发下的“T”型成像实验第99-102页
        4.2.1 实验装置第99页
        4.2.2 LED光照激发下的“T”型成像第99-101页
        4.2.3 时间信息分析第101页
        4.2.4 随机连续击中的情况分析第101-102页
    4.3 其它应用简介第102-104页
        4.3.1 液氮环境中的测试与应用第102-103页
        4.3.2 束流监控系统中的应用第103-104页
        4.3.3 碲锌镉探测器中的应用第104页
    4.4 本章小结第104-105页
5、TOPMETAL-ⅡA芯片设计及初步测试第105-132页
    5.1 整体结构第105-106页
    5.2 像素结构与优化设计第106-115页
        5.2.1 三种不同覆盖的Topme tal与Guardring第106-107页
        5.2.2 模拟前端第107-109页
            5.2.2.1 减小反馈电容第108页
            5.2.2.2 复位管尺寸优化第108-109页
        5.2.3 源跟随管子尺寸优化第109-112页
        5.2.4 2-bit DAC第112-113页
        5.2.5 像素原理图和版图设计第113-115页
    5.3 模拟读出通道结构与优化设计第115-125页
        5.3.1 16-bit DAC第115-120页
        5.3.2 增设偏置电压滤波器第120-123页
            5.3.2.1 偏置电压节点闭环增益仿真第120-122页
            5.3.2.2 截止频率可调的RC低通滤波器设计与后仿真第122-123页
        5.3.3 其它模块第123-124页
        5.3.4 模拟读出后仿真第124-125页
    5.4 顶层设计第125-127页
    5.5 TOPMETAL-ⅡA初步测试第127-128页
    5.6 TOPMETAL-S芯片设计、测试及应用介绍第128-131页
        5.6.1 Topmetal-S芯片简介第128-130页
        5.6.2 Topmetal-S初步测试与应用第130-131页
    5.7 本章小结第131-132页
6、总结与展望第132-135页
    6.1 内容总结第132-134页
    6.2 展望第134-135页
参考文献第135-140页
附录A TOPMETAL-Ⅱ-引脚定义第140-143页
附录B TOPMETAL-Ⅱ-关键层级的原理图、版图汇总第143-147页
附录C TOPMETAL-ⅡA引脚定义第147-149页
附录D TOPMETAL-ⅡA关键层级的原理图、版图汇总第149-151页
攻读学位期间发表的学术论文第151-152页
致谢第152页

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