| 英文缩略词表 | 第4-5页 |
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 1. 前言 | 第7-8页 |
| 2. 材料和方法 | 第8-12页 |
| 2.1 实验材料 | 第8页 |
| 2.2 实验仪器 | 第8页 |
| 2.3 实验方法 | 第8-12页 |
| 2.3.1 使用810nm波长半导体激光照射牙本质小块后表面封闭情况的研究 | 第8-11页 |
| 2.3.2 使用810nm波长半导体激光照射牙本质小块后对侧温度变化的研究 | 第11-12页 |
| 3. 结果 | 第12-17页 |
| 3.1 半导体激光照射牙本质小块后表面封闭情况 | 第12-17页 |
| 3.2 半导体激光照射牙本质小块后对侧温度情况 | 第17页 |
| 4. 讨论 | 第17-20页 |
| 4.1 半导体激光治疗牙本质敏感的原理 | 第17-18页 |
| 4.2 半导体激光对牙髓组织的影响 | 第18-20页 |
| 4.3 本课题的意义及创新 | 第20页 |
| 4.4 本课题的不足 | 第20页 |
| 4.5 展望 | 第20页 |
| 5. 结论 | 第20-22页 |
| 综述 激光治疗牙本质敏感的研究进展 | 第22-26页 |
| 参考文献 | 第26-28页 |
| 个人在学期间科研成果 | 第28-29页 |
| 致谢 | 第29-30页 |