陶瓷元件免烧型贱金属电极制备技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 引言 | 第10-11页 |
| 1.2 陶瓷表面金属化技术的研究现状 | 第11-17页 |
| 1.2.1 物理气相沉积法 | 第11-13页 |
| 1.2.2 金属浆料烧渗法 | 第13-14页 |
| 1.2.3 喷涂法 | 第14-15页 |
| 1.2.4 直接覆铜法 | 第15-16页 |
| 1.2.5 化学沉积法 | 第16-17页 |
| 1.3 陶瓷元件免烧型贱金属电极制备技术 | 第17页 |
| 1.4 本论文的研究意义 | 第17页 |
| 1.5 本论文的技术路线与研究内容 | 第17-20页 |
| 第二章 陶瓷元件电极制备与表征方法 | 第20-30页 |
| 2.1 实验试剂与仪器 | 第20-21页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第20-21页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第21页 |
| 2.2 陶瓷元件电极制备方法 | 第21-28页 |
| 2.2.1 陶瓷表面预处理 | 第22-23页 |
| 2.2.2 陶瓷表面活化处理 | 第23-25页 |
| 2.2.3 陶瓷元件贱金属电极制备方法 | 第25-26页 |
| 2.2.4 陶瓷元件贱金属电极结构 | 第26-27页 |
| 2.2.5 陶瓷元件金属电极的防护 | 第27-28页 |
| 2.3 陶瓷基腐蚀效率的测试 | 第28页 |
| 2.4 陶瓷元件金属电极微结构与性能分析 | 第28-29页 |
| 2.4.1 电极微结构的表征 | 第28页 |
| 2.4.2 电极性能分析 | 第28-29页 |
| 2.5 本章小结 | 第29-30页 |
| 第三章 陶瓷元件免烧型贱金属电极制备技术 | 第30-51页 |
| 3.1 陶瓷元件免烧型贱金属电极制备工艺流程 | 第30页 |
| 3.2 陶瓷表面预处理 | 第30-35页 |
| 3.3 陶瓷表面活化层的制备 | 第35-36页 |
| 3.3.1 油墨的配制 | 第35-36页 |
| 3.3.2 诱导层的制备 | 第36页 |
| 3.4 化学沉积工艺的研究 | 第36-42页 |
| 3.4.1 施镀温度的研究 | 第37-41页 |
| 3.4.2 施镀时间的研究 | 第41-42页 |
| 3.5 超声辅助化学镀铜技术的研究 | 第42-50页 |
| 3.5.1 化学镀铜过程中加载超声波时机的探究 | 第43-44页 |
| 3.5.2 施镀过程中温度的调控 | 第44页 |
| 3.5.3 超声辅助化学沉积工艺的研究 | 第44-47页 |
| 3.5.4 镀层的形貌与结构 | 第47-49页 |
| 3.5.5 陶瓷电容器的损耗特性 | 第49-50页 |
| 3.6 小结 | 第50-51页 |
| 第四章 陶瓷元件免烧型铜电极的性能研究 | 第51-60页 |
| 4.1 电极与基板结合力的研究 | 第51-53页 |
| 4.2 陶瓷元件免烧型铜电极的形貌 | 第53-54页 |
| 4.3 铜电极的抗氧化性 | 第54-55页 |
| 4.4 铜电极的抗熔蚀性 | 第55-56页 |
| 4.5 铜电极的可焊性 | 第56-57页 |
| 4.6 陶瓷电容器电极的电性能分析 | 第57-58页 |
| 4.6.1 铜电极的电阻率 | 第57-58页 |
| 4.6.2 陶瓷电容器的电容与损耗 | 第58页 |
| 4.7 本章小结 | 第58-60页 |
| 第五章 结论与展望 | 第60-62页 |
| 5.1 本文结论 | 第60页 |
| 5.2 工作展望 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-67页 |
| 攻读硕士期间取得的学术成果 | 第67-68页 |
