| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| ·铜-石墨复合材料 | 第9-14页 |
| ·铜-石墨复合材料简介 | 第9-11页 |
| ·铜-石墨复合材料的制备工艺 | 第11-13页 |
| ·铜-石墨复合材料的应用 | 第13-14页 |
| ·铜-石墨复合材料存在的问题及分析 | 第14-17页 |
| ·铜-石墨复合材料烧结技术的比较与分析 | 第14-15页 |
| ·铜-石墨复合材料的性能存在的问题及分析 | 第15-17页 |
| ·压力烧结技术 | 第17-19页 |
| ·压力烧结过程 | 第17-18页 |
| ·压力烧结致密化 | 第18-19页 |
| ·研究内容及意义 | 第19-20页 |
| 第二章 铜-石墨复合材料的制备与分析测试方法 | 第20-31页 |
| ·研究方案 | 第20-21页 |
| ·铜-石墨复合材料的选择 | 第21页 |
| ·铜-石墨复合材料制备工艺 | 第21-23页 |
| ·压力烧结设备的设计和组装 | 第23-27页 |
| ·压力烧结设备的选材 | 第24-25页 |
| ·压力烧结模具的设计 | 第25页 |
| ·模具支撑体的设计 | 第25-26页 |
| ·角钢架的设计 | 第26-27页 |
| ·其它实验设备 | 第27页 |
| ·分析测试方法 | 第27-30页 |
| ·相对密度 | 第27-28页 |
| ·电阻率 | 第28-29页 |
| ·布氏硬度 | 第29页 |
| ·磨损性能 | 第29-30页 |
| ·机理研究 | 第30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 工艺参数对铜-石墨复合材料组织与性能的影响 | 第31-58页 |
| ·烧结温度对铜-石墨复合材料的影响 | 第31-39页 |
| ·烧结温度对铜-石墨复合材料组织的影响 | 第31-35页 |
| ·烧结温度对铜-石墨复合材料相对密度的影响 | 第35-36页 |
| ·烧结温度对铜-石墨复合材料硬度的影响 | 第36-37页 |
| ·烧结温度对铜-石墨复合材料电导率的影响 | 第37-38页 |
| ·烧结温度对铜-石墨复合材料磨损量的影响 | 第38-39页 |
| ·压制压力对铜-石墨复合材料的影响 | 第39-45页 |
| ·压制压力对铜-石墨复合材料组织的影响 | 第39-41页 |
| ·压制压力对铜-石墨复合材料相对密度的影响 | 第41-42页 |
| ·压制压力对铜-石墨复合材料硬度的影响 | 第42-43页 |
| ·压制压力对铜-石墨复合材料电导率的影响 | 第43-44页 |
| ·压制压力对铜-石墨复合材料磨损量的影响 | 第44-45页 |
| ·烧结压力对铜-石墨复合材料的影响 | 第45-51页 |
| ·烧结压力对铜-石墨复合材料组织的影响 | 第46-47页 |
| ·烧结压力对铜-石墨复合材料相对密度的影响 | 第47-48页 |
| ·烧结压力对铜-石墨复合材料硬度的影响 | 第48-49页 |
| ·烧结压力对铜-石墨复合材料电导率的影响 | 第49-50页 |
| ·烧结压力对铜-石墨复合材料磨损量的影响 | 第50-51页 |
| ·保温时间对铜-石墨复合材料的影响 | 第51-56页 |
| ·保温时间对铜-石墨复合材料组织的影响 | 第51-52页 |
| ·保温时间对铜-石墨复合材料相对密度的影响 | 第52-54页 |
| ·保温时间对铜-石墨复合材料硬度的影响 | 第54页 |
| ·保温时间对铜-石墨复合材料电导率的影响 | 第54-55页 |
| ·保温时间对铜-石墨复合材料磨损量的影响 | 第55-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 压力强化烧结作用机理分析 | 第58-64页 |
| ·压力的作用 | 第58-59页 |
| ·机理分析 | 第59-62页 |
| ·本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 结论 | 第64-66页 |
| ·结论 | 第64-65页 |
| ·展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表论文情况 | 第71-73页 |