| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 1 绪论 | 第9-16页 |
| ·MEMS 封装效应对微构件影响的研究意义 | 第9-10页 |
| ·MEMS 封装的概述 | 第10-12页 |
| ·MEMS 封装的基本定义 | 第10页 |
| ·MEMS 封装材料 | 第10-11页 |
| ·MEMS 封装流程 | 第11页 |
| ·MEMS 封装与微电子封装的异同点 | 第11-12页 |
| ·MEMS 封装效应对微构件特性影响的国内外现状 | 第12-14页 |
| ·MEMS 封装效应对微构件特性影响的国外现状 | 第12-13页 |
| ·MEMS 封装效应对微构件特性影响的国内现状 | 第13-14页 |
| ·本课题拟解决的关键问题和方案的确定 | 第14-15页 |
| ·本课题研究的主要内容 | 第15-16页 |
| 2 热致封装效应对 MEMS 机械耦合效应理论分析 | 第16-25页 |
| ·热致封装效应概述 | 第16页 |
| ·多层结构热变形的经典理论 | 第16-19页 |
| ·Timoshenko 双层梁理论 | 第16-17页 |
| ·三层结构梁理论模型推导 | 第17-18页 |
| ·N 层结构梁的理论模型推导 | 第18-19页 |
| ·MEMS 热变形分析 | 第19-23页 |
| ·热应力 | 第19-20页 |
| ·不同材料的热应力和变形 | 第20-22页 |
| ·平板上下表面有温差且周边固定时的热应力 | 第22-23页 |
| ·本章小结 | 第23-25页 |
| 3 MEMS 微构件的封装热变形有限元分析 | 第25-41页 |
| ·不同封装工艺下微构件有限元模型建立 | 第25-28页 |
| ·微构件 COB 封装模型的建立 | 第25-26页 |
| ·微构件叠层芯片封装模型的建立 | 第26-28页 |
| ·微构件在 COB 封装工艺下的热变形分析 | 第28-35页 |
| ·基板材料对微构件热变形的影响 | 第28-32页 |
| ·基板厚度对微构件热变形的影响 | 第32-33页 |
| ·温度场对微构件热变形的影响 | 第33-35页 |
| ·微构件在叠层封装工艺下的热变形分析 | 第35-40页 |
| ·基板材料对微构件热变形的影响 | 第35-37页 |
| ·基板厚度对微构件热变形的影响 | 第37-39页 |
| ·温度场对微构件热变形的影响 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 4 热致封装效应下 MEMS 微构件的模态分析 | 第41-51页 |
| ·微悬臂梁的振动分析 | 第41-44页 |
| ·悬臂梁的固有频率和主振型 | 第41-42页 |
| ·微构件模态的有限元分析 | 第42-44页 |
| ·微构件在 COB 封装工艺下的模态分析 | 第44-47页 |
| ·基板材料对微构件模态的影响 | 第44-45页 |
| ·基板厚度对微构件模态的影响 | 第45-46页 |
| ·温度场对微构件模态的影响 | 第46-47页 |
| ·微构件在叠层封装工艺下的模态分析 | 第47-50页 |
| ·基板材料对微构件模态的影响 | 第48页 |
| ·基板厚度对微构件模态的影响 | 第48-49页 |
| ·温度场对微构件模态的影响 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 5 热致封装效应下 MEMS 微构件疲劳分析 | 第51-59页 |
| ·疲劳寿命的预测 | 第51-53页 |
| ·应变—寿命法 | 第51-52页 |
| ·应力—寿命法 | 第52-53页 |
| ·封装对微构件疲劳的影响分析 | 第53-57页 |
| ·多晶硅微构件疲劳使用因子有限元分析 | 第54-55页 |
| ·COB 封装对微构件疲劳的影响 | 第55-56页 |
| ·叠层封装对微驱动构件疲劳的影响 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-59页 |
| 6 总结与展望 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间正式发表的学术论文 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |