直流偏压下热释电材料测量系统的研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
1 绪论 | 第9-12页 |
·本课题的研究背景 | 第9页 |
·本课题的研究意义 | 第9-10页 |
·热释电系数测量研究现状 | 第10-11页 |
·本课题的主要研究内容 | 第11-12页 |
2 热释电系数及其测量研究 | 第12-31页 |
·热释电效应产生机理及材料的热释电系数 | 第12-22页 |
·热释电效应产生机理 | 第12-14页 |
·材料的热释电系数 | 第14-22页 |
·热释电系数的测量研究 | 第22-31页 |
·热释电系数的几种测量方法 | 第24-29页 |
·关于热释电测量的讨论 | 第29-31页 |
3 直流偏压下热释电系数测量系统的硬件系统设计 | 第31-41页 |
·原有测试系统的硬件组成 | 第31-35页 |
·直流偏压下的硬件测试系统的组成 | 第35-41页 |
·系统的前置电路设计 | 第36-38页 |
·仿真及分析 | 第38-41页 |
4 直流偏压下热释电系数自动测量系统的软件编写 | 第41-52页 |
·开发工具-Delphi7.0 软件 | 第42-44页 |
·控温算法 | 第44页 |
·动态升温设计流程 | 第44-47页 |
·程序编写 | 第47-49页 |
·其他部分软件 | 第49-52页 |
5 结果与分析 | 第52-54页 |
·BST、PZT 材料的测试 | 第52-53页 |
·结果分析 | 第53-54页 |
6 总结与展望 | 第54-56页 |
·全文总结 | 第54页 |
·课题展望 | 第54-56页 |
致谢 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-59页 |