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SIMAX集散控制系统主控卡DPU的设计与研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第1章 绪论第9-15页
   ·引言第9页
   ·集散控制系统的概述第9-11页
     ·过程控制系统的发展第9-10页
     ·集散控制系统的产生与发展第10-11页
   ·集散控制系统的组成第11-12页
   ·集散控制系统的特点和发展趋势第12-14页
   ·课题来源及本文的主要工作第14-15页
第2章 SIMAX集散控制系统的设计与构成第15-24页
   ·引言第15页
   ·SIMAX集散控制系统的介绍第15-16页
   ·SIMAX集散控制系统的构成第16-22页
     ·AI卡的结构和功能第16-17页
     ·AO卡的结构和功能第17-18页
     ·DI卡的结构和功能第18-19页
     ·DO卡的结构和功能第19页
     ·TC卡的结构和功能第19-20页
     ·RTD卡的结构和功能第20-22页
   ·SIMAX集散控制系统硬件技术要求第22-23页
   ·本章小结第23-24页
第3章 主控卡DPU的设计第24-41页
   ·引言第24页
   ·主控卡DPU的设计原理第24-25页
   ·主CPU—采用PC104架构的X86模块LX809第25-28页
   ·PC/104总线模块第28-31页
     ·PC/104的发展简介第28-29页
     ·SIMAX集散控制系统中的PC104模块第29-31页
   ·从CPU—ARM模块ARM7 LPC2214第31-33页
     ·ARM7 LPC2214的特点第31-32页
     ·主控卡DPU上的ARM7 LPC2214的功能第32-33页
   ·双口RAM IDT7007模块第33-35页
     ·双口RAM IDT7007的功能和特点第33-34页
     ·旗语仲裁逻辑第34-35页
   ·FPGA和CPLD模块第35-40页
     ·FPGA/CPLD的发展和特点第35-36页
     ·FPGA/CPLD的设计流程第36-37页
     ·主控卡DPU中的FPGA第37-39页
     ·主控卡DPU中的CPLD第39-40页
   ·本章小结第40-41页
第4章 SIMAX并行总线的实现第41-51页
   ·引言第41页
   ·SIMAX并行总线第41-46页
     ·SIAMX并行总线技术性能指标第41页
     ·总线通信控制方式第41-42页
     ·SIMAX并行总线时序第42-46页
   ·FPGA对SIMAX并行总线的实现第46-49页
   ·SIMAX并行总线实现数据交换的过程第49-50页
   ·本章小结第50-51页
第5章 主控卡DPU的可靠性设计第51-59页
   ·引言第51页
   ·可靠性技术和措施第51-53页
   ·冗余技术与容错技术的应用第53-54页
   ·主控卡DPU的冗余设计第54-55页
   ·电磁兼容性和抗干扰第55-58页
     ·主控卡DPU的EMC设计第55-57页
     ·主控卡DPU的电磁兼容性的实验方法和要求第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第6章 总结与展望第59-61页
   ·全文总结第59页
   ·后期展望第59-61页
参考文献第61-65页
致谢第65-66页
攻读硕士期间发表的学术论文第66页

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