电镀碳基粉体材料制备包铜复合粉材料的研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-25页 |
| ·特种电镀技术 | 第10-16页 |
| ·特种电镀技术简介 | 第10页 |
| ·非常规电镀 | 第10-14页 |
| ·非水溶剂电镀 | 第14-16页 |
| ·非法拉第区电镀 | 第16页 |
| ·表面活性剂在电镀工艺中的应用 | 第16-19页 |
| ·表面活性剂的简介 | 第16-17页 |
| ·表面活性剂在电镀前处理中的应用 | 第17页 |
| ·表面活性剂在电沉积过程中的应用 | 第17-18页 |
| ·表面活性剂在电镀层后处理中的应用 | 第18-19页 |
| ·铜包石墨粉体复合材料及镀铜碳纤维的制备技术 | 第19-21页 |
| ·铜包石墨粉体复合材料制备技术研究的进展 | 第19-21页 |
| ·镀铜碳纤维制备技术的研究进展 | 第21页 |
| ·论文研究的背景及意义 | 第21-23页 |
| ·论文研究的内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验材料与研究方法 | 第25-31页 |
| ·实验原材料 | 第25页 |
| ·实验试剂与设备 | 第25-27页 |
| ·实验方法 | 第27-29页 |
| ·铜包石墨粉末制备工艺 | 第27-28页 |
| ·镀铜碳纤维的制备工艺 | 第28-29页 |
| ·检测技术 | 第29-31页 |
| ·产品铜含量检测 | 第29页 |
| ·电化学方法检测 | 第29-30页 |
| ·石墨粉在电解液中的分散稳定性检测 | 第30页 |
| ·产品形貌表征 | 第30-31页 |
| 第3章 铜包石墨粉的电沉积工艺改进与优化 | 第31-41页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·电镀铜包石墨复合粉体的正交实验 | 第31-35页 |
| ·电流密度最佳工艺研究 | 第35页 |
| ·次亚磷酸钠机理研究 | 第35-40页 |
| ·次亚磷酸钠在电解液中氧化行为的研究 | 第36-39页 |
| ·次亚磷酸钠对电解液稳定性影响的研究 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第4章 表面活性剂对铜包石墨粉复合材料制备的影响 | 第41-51页 |
| ·引言 | 第41页 |
| ·表面活性剂对电解液中石墨粉微粒分散稳定性的影响 | 第41-44页 |
| ·表面活性剂对电解液的电化学行为的影响 | 第44-47页 |
| ·表面活性剂对铜包石墨粉形貌与质量的影响 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第5章 碳纤维表面电镀铜的工艺研究 | 第51-58页 |
| ·引言 | 第51页 |
| ·电镀前处理工艺改进 | 第51-52页 |
| ·碳纤维的电镀工艺 | 第52-56页 |
| ·基础工艺参数的改进 | 第52-54页 |
| ·添加剂对产品形貌的改进 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 结论 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-67页 |
| 附录 攻读学位期间所发表的学术论文 | 第67-68页 |
| 致谢 | 第68页 |
