基于WIN CE的多切片火焰温度场重建系统
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题来源与背景 | 第9-10页 |
| ·嵌入式应用技术国内外研究状况和进展 | 第10-13页 |
| ·嵌入式硬件的基础情况和进展 | 第10-12页 |
| ·嵌入式系统的基础情况和进展 | 第12-13页 |
| ·辐射测温技术及仪器的国内外研究状况和进展 | 第13-15页 |
| ·光学层析技术国内外研究状况及进展 | 第15-16页 |
| ·本文的研究背景目的及主要工作 | 第16-18页 |
| 第2章 迭代重建算法的理论基础 | 第18-23页 |
| ·迭代重建算法的基本原理 | 第18-20页 |
| ·常见迭代重建算法 | 第20-22页 |
| ·影响迭代算法重建质量的因素 | 第22-23页 |
| 第3章 火焰实时层析重建系统硬件的设计 | 第23-32页 |
| ·光纤束平面阵列采集装置 | 第23-30页 |
| ·光纤与光纤耦合器 | 第24-25页 |
| ·空间滤波器 | 第25-26页 |
| ·光电转换器件 | 第26-29页 |
| ·外光电效应 | 第26页 |
| ·内光电效应 | 第26-29页 |
| ·前置放大电路 | 第29-30页 |
| ·数据选择器 | 第30-32页 |
| 第4章 DSP‐ARM 多切片重建的实现 | 第32-74页 |
| ·DSP‐ARM 采集显示系统的硬件结构 | 第32-45页 |
| ·DSP 硬件部分 | 第32-37页 |
| ·TMS320LF2407A DSP 板 | 第32-33页 |
| ·DSP 功能部件研究 | 第33-37页 |
| ·ARM 硬件部分 | 第37-43页 |
| ·OK6410-A 开发板 | 第37-39页 |
| ·ARM 的硬件功能研究 | 第39-43页 |
| ·信号采集控制部分 | 第43-45页 |
| ·DSP‐ARM 采集系统的软件设计 | 第45-64页 |
| ·下位机系统的设计 | 第45-49页 |
| ·DSP 的初始化 | 第46页 |
| ·DSP 的控制信号及采样程序 | 第46-47页 |
| ·DSP 的串行指令接收和数据传输 | 第47-49页 |
| ·上位机系统的设计 | 第49-64页 |
| ·嵌入式系统的定制 | 第50-52页 |
| ·嵌入式软件的研发 | 第52-64页 |
| ·测试与实验 | 第64-72页 |
| ·辐射温度的接收及滤波 | 第65-66页 |
| ·多层采集板卡 | 第66-67页 |
| ·多路开关的设计 | 第67-68页 |
| ·DSP 与 ARM 通讯 | 第68-69页 |
| ·实验结果 | 第69-72页 |
| ·实验结果误差分析 | 第72-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第5章 全文总结及展望 | 第74-77页 |
| ·本文的主要研究工作 | 第74页 |
| ·本设计的工作内容 | 第74-75页 |
| ·本课题存在的问题及后续研究展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-80页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第80-81页 |
| 致谢 | 第81-82页 |
