| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 绪论 | 第8-24页 |
| 一、电子封装简介 | 第8-15页 |
| 二、无铅钎料的发展 | 第15-18页 |
| 三、液态钎料的润湿控制 | 第18-22页 |
| 四、本课题的目的及意义 | 第22-24页 |
| 第一章 实验 | 第24-31页 |
| ·实验材料 | 第24-25页 |
| ·实验设备 | 第25页 |
| ·焊料的回流工艺 | 第25-26页 |
| ·实验方法 | 第26-30页 |
| ·SnAgCu焊料基本性质研究 | 第26-29页 |
| ·人工微结构上SnAgCu液态钎料的润湿行为 | 第29-30页 |
| ·SnAgCu焊膏回流后界面化合物分析 | 第30页 |
| 本章小结 | 第30-31页 |
| 第二章 SnAgCu钎料的基本润湿行为研究 | 第31-39页 |
| ·引言 | 第31页 |
| ·SnAgCu焊料球在Cu基体上的润湿 | 第31-34页 |
| ·SnAgCu焊膏在Cu基体上的润湿 | 第34-37页 |
| ·SnAgCu焊膏在固结的高温胶上的润湿 | 第37页 |
| 本章小结 | 第37-39页 |
| 第三章 SnAgCu液态钎料在非润湿线上的去润湿 | 第39-49页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·液体的去润湿现象 | 第39-40页 |
| ·SnAgCu液态钎料在非润湿线上的去润湿 | 第40-47页 |
| 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 SnAgCu液态钎料在非润湿圆上的去润湿 | 第49-60页 |
| ·引言 | 第49页 |
| ·SnAgCu焊液态钎料在非润湿圆上去润湿的实验结果 | 第49-51页 |
| ·SnAgCu液态钎料在非润湿圆上去润湿的自由能分析 | 第51-59页 |
| 本章小结 | 第59-60页 |
| 结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第64-65页 |
| 致谢 | 第65页 |