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MEMS振动传感器的设计及制作工艺研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 绪论第11-18页
   ·引言第11-12页
   ·微光机械振动传感器第12-15页
     ·光纤式微振动传感器第13-14页
     ·集成光波导微振动传感器第14-15页
   ·聚合物材料在集成光波导传感器中的应用现状和发展前景第15-16页
   ·论文主要研究内容第16-18页
第二章 微光机械振动传感器的工作原理与结构设计第18-29页
   ·引言第18页
   ·结构和工作原理第18-19页
   ·掩埋矩形波导模式及波导参数设计第19-21页
   ·振动敏感元件结构参数设计第21-27页
     ·结构参数设计及结构工艺设计第21页
     ·结构几何参数对传感器性能的影响及参数选取原则第21-27页
   ·小结第27-29页
第三章 微光机械振动传感器芯片的制作工艺研究第29-49页
   ·引言第29页
   ·振动敏感元件结构工艺设计第29-30页
   ·聚合物材料的选择第30页
   ·聚合物集成光波导微振动传感器的制作工艺第30-44页
     ·聚合物薄膜制备第30-35页
     ·刻蚀方法及掩模制备第35-36页
     ·光刻第36-41页
     ·刻蚀方法的选择和感应耦合等离子体刻蚀第41-43页
     ·硅片解理与波导端面处理第43-44页
   ·制作工艺流程第44-47页
   ·小结第47-49页
第四章 传感器测试第49-54页
   ·引言第49页
   ·光纤与光波导的耦合及波导测试系统第49-51页
   ·光波导器件的通光测试第51-53页
   ·小结第53-54页
第五章 工作总结第54-56页
参考文献第56-59页
发表论文第59-60页
致谢第60-61页
个人简历第61-62页

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