化学气相法制备颗粒强韧氮化硅复合材料的探索
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| ·氮化硅材料 | 第10-11页 |
| ·氮化硅的结构与性能 | 第10-11页 |
| ·氮化硅材料的应用 | 第11页 |
| ·氮化硅材料的制备方法 | 第11-15页 |
| ·烧结法 | 第12-13页 |
| ·先驱体浸渍热解法 | 第13页 |
| ·化学气相渗透法 | 第13-15页 |
| ·氮化硅透波材料的研究概况 | 第15-18页 |
| ·颗粒强韧理论 | 第18-19页 |
| ·微裂纹增韧 | 第18页 |
| ·残余应力场增韧 | 第18页 |
| ·颗粒与裂纹相互作用增韧 | 第18-19页 |
| ·颗粒预制体制备 | 第19-21页 |
| ·造粒方法 | 第19-20页 |
| ·成型方法 | 第20页 |
| ·颗粒堆积理论 | 第20-21页 |
| ·选题依据和研究目标 | 第21页 |
| ·研究内容 | 第21-22页 |
| 第二章 实验方法与过程 | 第22-29页 |
| ·实验原料 | 第22-24页 |
| ·氮化硅粉 | 第22页 |
| ·粘结剂 | 第22-23页 |
| ·CVI制备氮化硅先驱体 | 第23-24页 |
| ·复合材料制备过程 | 第24-26页 |
| ·颗粒预制体制备 | 第24-25页 |
| ·氧化除碳 | 第25页 |
| ·CVI设备及工艺 | 第25-26页 |
| ·材料分析测试 | 第26-29页 |
| 第三章 颗粒预制体制备工艺 | 第29-40页 |
| ·前言 | 第29页 |
| ·造粒工艺 | 第29-31页 |
| ·采用树脂粘结剂的造粒工艺 | 第29页 |
| ·采用硅溶胶粘结剂的造粒工艺 | 第29-30页 |
| ·两种粘结剂造粒工艺比较 | 第30-31页 |
| ·颗粒团尺寸选取 | 第31页 |
| ·成型工艺 | 第31-34页 |
| ·粘结剂对预制体成型的影响 | 第31页 |
| ·造粒方法对预制体成型的影响 | 第31-32页 |
| ·模压压力对预制体成型的影响 | 第32-33页 |
| ·颗粒团尺寸级配对预制体成型的影响 | 第33-34页 |
| ·预制体气孔分布 | 第34-37页 |
| ·造粒粘结剂对预制体气孔分布的影响 | 第36-37页 |
| ·颗粒团尺寸对预制体气孔分布的影响 | 第37页 |
| ·预制体显微结构 | 第37-38页 |
| ·树脂粘结剂成型预制体显微结构 | 第37-38页 |
| ·硅溶胶粘结剂成型预制体显微结构 | 第38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第四章 氮化硅复合材料的CVI制备工艺 | 第40-50页 |
| ·前言 | 第40页 |
| ·气体反应 | 第40-41页 |
| ·沉积时间与增重速率 | 第41-42页 |
| ·温度对CVI致密化效果的影响 | 第42页 |
| ·气体分压对CVI效果的影响 | 第42-47页 |
| ·SiCl_4的引入 | 第42-43页 |
| ·反应气体在预制体中的扩散 | 第43-44页 |
| ·气体分子平均自由程与气孔尺寸 | 第44-47页 |
| ·气体分压控制及其对沉积过程影响 | 第47页 |
| ·气体流场对CVI过程的影响 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第五章 氮化硅复合材料的结构与性能 | 第50-62页 |
| ·前言 | 第50页 |
| ·成分分析 | 第50页 |
| ·物相分析 | 第50-52页 |
| ·微结构分析 | 第52-54页 |
| ·力学性能分析 | 第54-56页 |
| ·介电性能分析 | 第56-60页 |
| ·试样介电常数 | 第56-59页 |
| ·不同透波材料性能对比 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 西北工业大学学位论文知识产权声明书 | 第72页 |
| 西北工业大学学位论文原创性声明 | 第72页 |
