| 1 绪论 | 第1-14页 |
| 1．1 课题背景 | 第8页 |
| 1．2 课题的目的与意义 | 第8-9页 |
| 1．3 真空树脂灌封机功能概况 | 第9-11页 |
| 1．4 本课题的主要内容和难点 | 第11-14页 |
| 1．4．1 本课题研究的主要内容 | 第11-13页 |
| 1．4．2 本课题的研究难点 | 第13-14页 |
| 2 电子本体灌封的研究 | 第14-32页 |
| 2．1 引言 | 第14页 |
| 2．2 电子本体结构分析 | 第14-15页 |
| 2．3 电子本体的灌封工艺要求 | 第15-16页 |
| 2．4 电子本体内流体动力学分析 | 第16-24页 |
| 2．4．1 灌封液料的流体力学粘性分析 | 第16-18页 |
| 2．4．2 电子本体内流场建模 | 第18-19页 |
| 2．4．3 灌封料流体动力学有限元分析 | 第19-24页 |
| 2．5 超声高频振动对灌封性能的改进 | 第24-31页 |
| 2．5．1 振动对灌封液料流动性影响的理论分析 | 第24-26页 |
| 2．5．2 超声高频振动降低灌封液料粘度的正交实验 | 第26-30页 |
| 2．5．3 利用超声高频振动对电子本体进行灌封 | 第30-31页 |
| 2．6 本章小结 | 第31-32页 |
| 3 灌封设备密封的研究与设计 | 第32-54页 |
| 3．1 引言 | 第32页 |
| 3．2 特种料密封的设计 | 第32-44页 |
| 3．2．1 特种料对灌封系统的影响 | 第32-33页 |
| 3．2．2 系统管接头密封结构设计 | 第33-39页 |
| 3．2．3 不锈钢球阀密封结构设计 | 第39-44页 |
| 3．3 灌封设备真空密封设计 | 第44-53页 |
| 3．3．1 真空度对灌封性能的影响 | 第44-45页 |
| 3．3．2 真空密封设计 | 第45-53页 |
| 3．4 小结 | 第53-54页 |
| 4 灌封设备温度控制系统的设计 | 第54-72页 |
| 4．1 引言 | 第54页 |
| 4．2 智能PID控制原理 | 第54-59页 |
| 4．3 PLC实现智能PID温控的硬件设计 | 第59-65页 |
| 4．4 PLC实现智能PID温控的软件设计 | 第65-70页 |
| 4．5 灌封设备温控实验结果 | 第70页 |
| 4．6 小结 | 第70-72页 |
| 5 结论与展望 | 第72-74页 |
| 5．1 结论 | 第72-73页 |
| 5．2 展望 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 附录 | 第78页 |