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基于PECVD工艺的硅基光致和电致发光器件研制

中文摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-8页
第1章 引言第8-34页
   ·硅基发光材料的研究进展第8-15页
     ·Si的本征发光第9页
     ·多孔硅发光第9-11页
     ·SiO_x和Si_xN_y发光第11-13页
     ·杂质掺杂Si发光第13-15页
   ·硅基发光器件的研究进展第15-24页
     ·Si基量子结构发光第16-19页
     ·Si基材料p-n结(或p-i-n结)结构发光第19-21页
     ·基于硅材料纳米结构的垂直腔面光发射结构(VCSEL)第21-24页
   ·研究基于a-SiC_x的发光器件的意义第24-26页
   ·III-V族化合物发光器件和有机化合物电致发光器件第26-32页
     ·III-V族化合物发光器件第26-30页
     ·有机化合物发光器件第30-32页
   ·本章小结第32-34页
第2章 PECVD非晶态材料制备与特性第34-60页
   ·PECVD设备及其工作原理第34-36页
     ·等离子体化学气相淀积(PECVD)基本原理第34-35页
     ·PECVD淀积动力学过程第35-36页
   ·影响PECVD淀积的因素第36-39页
     ·反应室的几何形状和反应气的通入方式第36-37页
     ·激发等离子体的RF功率密度和频率第37-38页
     ·气流的速率和反应室内总气压第38页
     ·电极温度第38页
     ·反应剂和携带气体第38-39页
   ·PECVD制备a-Si:H及材料特性第39-43页
     ·a-Si:H的生长速率第39-41页
     ·a-Si:H的折射率和光吸收第41-43页
   ·PECVD制备a-SiO_x及材料特性第43-46页
     ·a-SiO_x:H的生长速率第43-44页
     ·a-SiO_x:H的折射率第44-46页
   ·PECVD制备a-Si_xN_y及材料特性第46-48页
     ·a-Si_xN_y的生长速率第46-47页
     ·a-Si_xN_y的折射率第47-48页
   ·PECVD制备a-SiC_x及材料特性第48-58页
     ·a-SiC_x:H的生长速率第49-52页
     ·a-SiC_x:H的折射率第52-55页
     ·a-SiC_x:H的电导率第55-58页
   ·本章小结第58-60页
第3章 a-SiC_x:H材料和微腔器件的光致发光第60-82页
   ·a-SiC_x:H材料光致发光第60-65页
     ·a-SiC_x:H结构模型第60-62页
     ·a-SiC_x:H薄膜光致发光第62-65页
   ·a-SiC_x:H微腔结构的设计和模拟第65-73页
     ·传输矩阵法第66-68页
     ·a-Si:H/a-SiO_x多层膜层数和生长顺序对DBR反射率的影响第68-70页
     ·微腔器件反射谱的模拟第70-73页
   ·a-SiC_x:H微腔器件的制备和光致发光第73-80页
     ·DBR的制备第74-76页
     ·微腔器件的制备第76-80页
   ·本章小结第80-82页
第4章 a-SiC_x:H p-i结和微腔器件的电致发光第82-94页
   ·a-SiC_x:H p-i结的电致发光第82-88页
     ·a-SiC_x:H p-i结结构第82-83页
     ·a-SiC_x:H p-i结制备工艺第83-84页
     ·a-SiC_x:H p-i结I-V特性第84-87页
     ·a-SiC_x:H p-i结电致发光第87-88页
   ·a-SiC_x:H微腔器件的制备和电致发光第88-93页
     ·a-SiC_x:H微腔器件结构第88-89页
     ·a-SiC_x:H微腔器件制备第89-90页
     ·a-SiC_x:H微腔器件电致发光第90-93页
   ·本章小结第93-94页
第5章 结论第94-98页
   ·论文主要内容第94-96页
   ·论文的创新点和主要成果第96-97页
   ·研究工作改进与展望第97-98页
参考文献第98-103页
致   谢第103页
声   明第103-104页
附录 PECVD温度仪参数设定第104-106页
本人简历第106页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第106页

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