| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 1 绪论 | 第6-10页 |
| 1．1 红外焦平面热像仪简介及国内外发展状况 | 第6-8页 |
| 1．2 本课题研究的意义 | 第8-9页 |
| 1．3 本文所做的工作 | 第9-10页 |
| 2 红外焦平面阵列工作原理 | 第10-16页 |
| 2．1 红外焦平面的信号传输过程 | 第10-11页 |
| 2．2 读出电路在焦平面信号传输中的作用 | 第11-13页 |
| 2．3 焦平面读出电路技术 | 第13-16页 |
| 2．3．1 CCD结构 | 第14页 |
| 2．3．2 MOS多路开关结构 | 第14-16页 |
| 3 CMOS读出电路中的噪声 | 第16-22页 |
| 3．1 源极跟随结构(SFD：SOURCE-FOLLOWER PER DETECTER) | 第17-18页 |
| 3．2 直接注入结构(DI：DIRECT INJECTION) | 第18-19页 |
| 3．3 电容跨阻抗放大器结构(CTIA) | 第19-22页 |
| 4 临近电路设计方案及原理 | 第22-38页 |
| 4．1 288×4红外焦平面热像仪的组成原理框图 | 第22-23页 |
| 4．2 临近电路的设计思路 | 第23-31页 |
| 4．2．1 288×4探测器特性分析 | 第25-27页 |
| 4．2．2 临近电路的放大电路设计 | 第27-31页 |
| 4．3 印制电路板布局布线在临近电路低噪声设计中重要性 | 第31-34页 |
| 4．3．1 器件布局的合理性在临近电路低噪声设计中的重要作用 | 第32页 |
| 4．3．2 多层布线的优势 | 第32-34页 |
| 4．4 电路实验及结论 | 第34-38页 |
| 论文总结 | 第38-39页 |
| 致谢 | 第39-40页 |
| 参考文献 | 第40-43页 |
| 附录 | 第43-45页 |
