| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-24页 |
| ·研究背景 | 第12-19页 |
| ·微电子封装技术 | 第12-16页 |
| ·封装与封装材料 | 第12页 |
| ·常见封装形式 | 第12-16页 |
| ·封装的目的和作用 | 第16页 |
| ·微电子封装材料体系 | 第16-19页 |
| ·金属封装及金属封装材料 | 第16-17页 |
| ·陶瓷封装和陶瓷封装材料 | 第17-18页 |
| ·塑料封装和塑封材料 | 第18-19页 |
| ·微电子塑封材料研究进展 | 第19-21页 |
| ·聚合物复合电子封装与基板材料现有研究体系 | 第19-20页 |
| ·聚合物/高导热、高介电常数陶瓷颗粒复合材料体系 | 第19页 |
| ·高介电常数聚合物基体与高热导陶瓷颗粒复合材料体系 | 第19-20页 |
| ·低介电常数聚合物基体与高热导陶瓷颗粒复合材料体系 | 第20页 |
| ·微电子塑封材料的性能要求和研究进展 | 第20-21页 |
| ·高导热聚合物基复合材料的研究进展 | 第21-22页 |
| ·国外研究进展 | 第21-22页 |
| ·国内研究进展 | 第22页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第22-24页 |
| 第二章 聚合物基复合材料热传导过程及热传导理论 | 第24-36页 |
| ·聚合物基复合材料的导热性能及热传导行为 | 第24-28页 |
| ·聚合物和陶瓷填料的本征热导 | 第24页 |
| ·无机填料在聚合物基复合材料中的作用和对性能的影响 | 第24-25页 |
| ·影响聚合物基复合材料热传导的因素和导热性能的提高途径 | 第25-28页 |
| ·影响聚合物基复合材料热传导的因素 | 第25-26页 |
| ·导热性能的提高途径 | 第26-28页 |
| ·聚合物基复合材料导热性能的提高与实验研究 | 第28-31页 |
| ·聚合物基复合材料热传导理论及模型 | 第31-36页 |
| ·Maxwell 理论模型 | 第31-32页 |
| ·Bruggeman 理论模型 | 第32页 |
| ·Fricke 理论模型 | 第32-33页 |
| ·Lewis-Nielsen 半理论模型 | 第33-34页 |
| ·Agari 理论模型 | 第34-36页 |
| 第三章 环氧塑封料中导热通道的构造及制备方法 | 第36-56页 |
| ·实验材料及设备 | 第36-39页 |
| ·环氧树脂及陶瓷填料 | 第36-39页 |
| ·导热通道构造及性能测试仪器和设备 | 第39页 |
| ·环氧塑封料导热通道的构造 | 第39-41页 |
| ·环氧塑封料导热通道的构造思路 | 第39-41页 |
| ·环氧塑封料导热通道的构造方案 | 第41页 |
| ·成型工艺研究 | 第41-48页 |
| ·环氧塑封料传统制备工艺 | 第41-42页 |
| ·高导热环氧塑封料制备工艺 | 第42-47页 |
| ·填料表面处理 | 第42-43页 |
| ·样品制备工艺流程 | 第43-47页 |
| ·热压成型工艺 | 第47-48页 |
| ·环氧塑封料的性能测试及测试方法 | 第48-56页 |
| ·微观组织观察 | 第48页 |
| ·热导率测试 | 第48-53页 |
| ·热导率测试原理 | 第49-52页 |
| ·热导率测试步骤 | 第52-53页 |
| ·线膨胀系数测试 | 第53-54页 |
| ·线膨胀系数测试原理 | 第53-54页 |
| ·线膨胀系数测试步骤 | 第54页 |
| ·介电常数测试 | 第54-56页 |
| ·介电常数测试原理 | 第54页 |
| ·介电常数测试步骤 | 第54-56页 |
| 第四章 导热通道构造效果与性能 | 第56-74页 |
| ·环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第56-61页 |
| ·混杂环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第56-58页 |
| ·预固化颗粒填充型环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第58-60页 |
| ·预挤塑杆料填充型环氧塑封料的宏观及微观结构分析 | 第60-61页 |
| ·环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第61-66页 |
| ·混杂环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第61-63页 |
| ·填料总含量对热导率的影响 | 第61-62页 |
| ·氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对热导率的影响 | 第62-63页 |
| ·预固化颗粒填充型环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第63-64页 |
| ·氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对热导率的影响 | 第63-64页 |
| ·不同的导热通道构造方式对热导率的影响 | 第64页 |
| ·预挤塑杆料填充型环氧塑封料的热导率测试结果及分析 | 第64-66页 |
| ·预挤塑杆料的填充量对热导率的影响 | 第64-65页 |
| ·预挤塑杆料的直径对热导率的影响 | 第65-66页 |
| ·不同的填料组合方式对热导率的影响 | 第66页 |
| ·环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第66-70页 |
| ·混杂环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第66-68页 |
| ·填料总含量对介电常数的影响 | 第66-68页 |
| ·氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对介电常数的影响 | 第68页 |
| ·预固化颗粒填充型环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第68-69页 |
| ·预挤塑杆料填充型环氧塑封料的介电常数测试结果及分析 | 第69-70页 |
| ·环氧塑封料的热膨胀系数测试结果及分析 | 第70-74页 |
| ·混杂环氧塑封料的热膨胀系数测试结果及分析 | 第70-72页 |
| ·填料总含量对热膨胀系数的影响 | 第70-72页 |
| ·氮化硅陶瓷颗粒在填料中所占的比例对热膨胀系数的影响 | 第72页 |
| ·预固化颗粒填充型环氧塑封料的热膨胀系数测试结果及分析 | 第72-74页 |
| 第五章 结论与展望 | 第74-77页 |
| ·结论 | 第74-75页 |
| ·环氧塑封料的宏观及微观结构 | 第74页 |
| ·环氧塑封料的热导率 | 第74页 |
| ·环氧塑封料的介电常数 | 第74-75页 |
| ·环氧塑封料的热膨胀系数 | 第75页 |
| ·环氧塑封料导热通道的构造 | 第75页 |
| ·展望 | 第75-77页 |
| 参考文献 | 第77-86页 |
| 致谢 | 第86-87页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第87页 |
