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半导体激光器在快速成型中的应用研究

摘要第1-6页
Abstract第6-10页
1. 绪论第10-22页
   ·研究目的和意义第10-13页
   ·快速成型技术原理、分类及其特点第13-20页
     ·快速成型技术原理及分类第13-16页
     ·快速成型技术的特点及应用第16-18页
     ·快速成型技术的发展第18-20页
   ·本文主要研究内容第20-22页
2. 快速成型新型能量源——半导体激光器第22-33页
   ·半导体激光器辐射原理第22-25页
     ·半导体中的能带及电子在能带之间的跃迁第22-23页
     ·半导体激光器的基本工作原理第23-25页
   ·半导体激光器的发展第25-27页
   ·半导体激光器的应用第27-30页
   ·半导体激光器在材料加工中的优势第30-33页
3. 半导体激光器在SLA RP、SLS RP系统中的应用第33-45页
   ·半导体激光器在光固化(SLA)快速成型中的应用第33-38页
     ·光固化(SLA)快速成型基本原理第33页
     ·光固化(SLA)快速成型工艺过程第33-35页
     ·紫外半导体激光器在SLA RP 系统中的应用第35-38页
   ·半导体激光器在激光烧结(SLS)快速成型中的应用第38-45页
     ·激光烧结(SLS)快速成型基本工作原理第38-39页
     ·激光烧结(SLS)快速成型对材料性能的要求第39-42页
     ·近红外半导体激光器在SLS RP中的应用第42-45页
4. 半导体激光器光源模块设计第45-68页
   ·半导体激光器光束特性第45-48页
   ·高斯光束的传输特性第48-50页
     ·高斯光束发散角的定义第48-49页
     ·高斯光束的成像特性第49-50页
   ·半导体激光器准直整形技术第50-60页
     ·组合透镜法对半导体激光束的整形变换第50-52页
     ·自聚焦光纤对半导体激光束的准直第52-54页
     ·非球面平凸透镜准直及棱镜组或望远镜结构整形第54-58页
     ·半导体激光束通过光阑的整形第58-60页
     ·各种准直整形技术的比较第60页
   ·半导体激光器光源模块设计第60-68页
     ·半导体激光器光源模块设计第60-62页
     ·半导体激光器准直整形具体参数设定第62-68页
5. 振镜扫描快速成型系统第68-81页
   ·振镜扫描快速成型系统的基本组成单元第68-78页
     ·激光二极管指向器第68页
     ·振镜(检流计扫描器)第68-73页
     ·动态聚焦模块第73-76页
     ·扫描头与激光器的控制系统第76-78页
   ·基于半导体激光器光源的振镜扫描快速成型系统第78-81页
结论与展望第81-83页
参考文献第83-88页
攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果第88-89页
致谢第89页

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