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Sn-0.7Cu无铅钎料液态物性及熔体电泳机制的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-22页
   ·Sn-Pb钎料的使用第8-9页
   ·无铅钎料的发展史第9-11页
     ·无铅钎料的立法第9页
     ·国内外无铅钎料的研究发展状况第9-11页
   ·无铅钎料性能要求第11-12页
   ·目前开发的无铅钎料的种类第12-19页
     ·Sn-Ag系无铅钎料第12-13页
     ·Sn-Cu系无铅钎料第13-15页
     ·Sn-Ag-Cu系无铅钎料第15-16页
     ·Sn-Zn系无铅钎料第16-17页
     ·Sn-Bi系无铅钎料第17-18页
     ·Sn-In系无铅钎料第18页
     ·Sn-Sb系无铅钎料第18-19页
   ·钎焊及无铅钎料的液态物理性能第19-20页
   ·电迁移第20-21页
   ·论文的研究目的及研究内容第21-22页
2 实验方法以及主要仪器设备第22-29页
   ·钎焊界面反应实验第22-23页
     ·ELM H型钛合金锡炉第22页
     ·实验过程第22-23页
   ·拉脱法测量表面张力第23-24页
   ·座滴法测量接触角第24-27页
     ·实验设备第24-26页
     ·接触角测量仪第26页
     ·实验过程第26-27页
   ·熔体电泳试验第27-29页
3 实验结果与分析第29-60页
   ·钎焊界面反应实验结果分析第29-39页
   ·拉脱法实验结果与分析第39-47页
   ·润湿角结果分析第47-51页
   ·熔体电泳实验结果分析第51-60页
结论第60-61页
参考文献第61-64页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第64-65页
致谢第65-66页

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