电子设备电磁兼容与热设计的协同设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·国内外研究发展现状 | 第8-11页 |
| ·电子设备热设计的国内外研究发展现状 | 第8-9页 |
| ·电子设备电磁兼容国内外研究发展现状 | 第9-10页 |
| ·协同设计国内外研究发展现状 | 第10-11页 |
| ·协同设计的研究意义 | 第11-12页 |
| ·热设计早已进入仿真时代 | 第11-12页 |
| ·系统级的电磁兼容仿真刚起步 | 第12页 |
| ·协同设计的高效性 | 第12页 |
| ·本文的主要工作 | 第12-14页 |
| 第二章 协同设计 | 第14-18页 |
| ·广义协同设计 | 第14-15页 |
| ·协同设计概念 | 第14页 |
| ·协同设计的组织模式 | 第14-15页 |
| ·协同设计思想在热与电磁兼容领域应用 | 第15-18页 |
| ·电子设备整机设计项目 | 第15-16页 |
| ·热设计与电磁兼容协同设计流程 | 第16-17页 |
| ·协同设计的关键技术 | 第17-18页 |
| 第三章 电子设备热设计与电磁兼容理论 | 第18-28页 |
| ·电子设备热设计基础 | 第18-21页 |
| ·电子设备热设计的内容 | 第18页 |
| ·进行热设计的方法 | 第18-19页 |
| ·热设计要求与目的 | 第19页 |
| ·热设计原则 | 第19-21页 |
| ·传热学基础 | 第21-23页 |
| ·热传导 | 第21-22页 |
| ·热对流 | 第22页 |
| ·热辐射 | 第22-23页 |
| ·电磁兼容原理 | 第23-25页 |
| ·电磁兼容三要素 | 第23-24页 |
| ·电磁兼容设计的基本原理 | 第24-25页 |
| ·电磁场及有限元基本理论 | 第25-28页 |
| ·麦克斯韦(Maxwell)方程组 | 第26-27页 |
| ·电磁场求解的边界条件 | 第27-28页 |
| 第四章 电子机箱仿真与协同设计 | 第28-58页 |
| ·热仿真模型的建立 | 第28-31页 |
| ·Flotherm与FloEMC介绍 | 第28页 |
| ·电子机箱建模 | 第28-31页 |
| ·正交试验 | 第31-32页 |
| ·电子设备热分析 | 第32-38页 |
| ·划分网格 | 第33-34页 |
| ·迭代计算 | 第34-38页 |
| ·电磁兼容仿真 | 第38-52页 |
| ·电磁兼容模型的建立 | 第38-39页 |
| ·边界条件的设定与网格划分 | 第39页 |
| ·屏蔽效能仿真 | 第39-44页 |
| ·屏蔽效能理论分析 | 第44-52页 |
| ·电子机箱协同设计 | 第52-58页 |
| ·通风孔改进方案 | 第52-55页 |
| ·协同设计流程 | 第55-56页 |
| ·误差分析 | 第56-58页 |
| 第五章 结束语 | 第58-60页 |
| ·本文的主要工作总结 | 第58-59页 |
| ·进一步的工作和展望 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-62页 |
| 参考文献 | 第62-65页 |
