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复合材料高精度视觉测厚与不稳定因素的分析与处理

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-13页
   ·引言第8-9页
   ·激光位移传感器国内外发展现状第9-12页
     ·国外位移检测技术的发展现状第9-11页
     ·国内位移检测技术的发展现状第11-12页
   ·本文工作的现实意义及主要内容第12-13页
第二章 测量影响因素分析及改进方法第13-24页
   ·光照明效果影响第13-14页
     ·影响物体表面光照明效果的因素第13-14页
     ·散射模型分析第14页
   ·被测物体表面倾斜影响第14-17页
     ·被测物体表面倾斜影响数学模型推导第15-16页
     ·被测物体表面倾斜影响的分析与消除第16-17页
   ·被测物体温度的影响第17-21页
     ·橡胶胶带附近空气温度分布第17-18页
     ·橡胶胶带附近空气折射率分布第18-20页
     ·橡胶温度引起的测量误差第20-21页
   ·被测物体表面颜色的影响第21-22页
   ·本章小结第22-24页
第三章 双光路单CCD 光路数学建模与设计第24-35页
   ·双光路单CCD 光学系统结构原理第24-26页
     ·双光路激光三角测量原理介绍第24-25页
     ·双光路单 CCD 光学结构原理第25-26页
   ·双光路单CCD 激光三角测距数学模型第26-34页
     ·双光路单 CCD 激光三角测距数学模型建立第26-28页
     ·光路各个参数对传感器系统灵敏度的影响第28-30页
     ·光路各个参数的计算与确定第30-34页
   ·本章小结第34-35页
第四章 CCD 图像信号处理算法第35-47页
   ·光斑定位细分算法第35-41页
     ·质心法第35-36页
     ·多项式插值法第36-39页
     ·多项式拟合法第39-41页
   ·算法仿真实验与分析第41-44页
     ·激光光斑光强分布仿真第41页
     ·恒定噪声各算法测试结果比较第41-43页
     ·变化噪声各算法测试结果比较第43-44页
   ·实验验证第44-46页
   ·本章小结第46-47页
第五章 硬件电路设计第47-59页
   ·芯片选型第47-51页
     ·线阵CCD 选型第47-49页
     ·信号放大芯片选型第49页
     ·模数转换芯片选型第49-50页
     ·DSP 选型第50页
     ·DSP 供电芯片选型第50-51页
   ·硬件电路功能模块设计第51-57页
     ·CCD 驱动模块第51-54页
     ·CCD 信号放大模块第54页
     ·模数转换模块第54-55页
     ·数据处理模块第55-56页
     ·数据传输模块第56-57页
   ·硬件电路板第57-58页
   ·本章小结第58-59页
第六章 测量结果小波去噪处理应用第59-72页
   ·小波分析应用于工程信号处理第59-60页
     ·信号中噪声的产生原因第59-60页
     ·小波分析在工程信号处理中的优势第60页
   ·小波分析原理第60-63页
     ·小波变换分析第60-62页
     ·小波分析步骤第62-63页
   ·橡胶测厚去噪处理中最优小波基的选择第63-66页
     ·小波基重要参数特性分析第63-64页
     ·利用重构因子分析小波基第64-66页
   ·实验结果验证及分析第66-71页
     ·橡胶横向运动实验第66-69页
     ·橡胶纵向运动实验第69-71页
   ·本章小结第71-72页
第七章 总结与展望第72-74页
   ·工作总结第72-73页
   ·工作展望第73-74页
参考文献第74-78页
发表论文和参加科研情况说明第78-79页
致谢第79页

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